微机电系统制程平台及应用.PDF

微機電系統製程平台及應用 方維倫、謝哲偉、林弘毅 國立清華大學動力機械工程學系 1 前言 1947 年電晶體的發明為 Shockly 等人贏得諾貝爾物理獎的榮耀，十多年後這項 半導體特性結合 Fairchild 公司的平面工藝技術 (planar technology) ，以及當時任職於 德州儀器公司的 Kilby 提出的積體電路(Integrated Circuits, 以下簡稱 IC)的概念，為 半導體工業奠立了基礎。相關的應用從早期的收音機、助聽器等消費性電子產品，擴 大至目前的個人電腦、手機等資訊科技類的產品，也為人類的文明，無論在科技或文 化的層面上，都產生了關鍵性的影響，而Kilby 本人也在2000 年獲得諾貝爾物理獎的 殊榮。從 1947/1957 年演變至今，半導體工業已從原來簡單的IC 元件，逐漸演變為複 雜的、高密度的 Memory 、Mixed-mode 、RF 、DSP 、MCU 等元件，而其應用也由早 期收音機、助聽器，擴展到現今高整合性的無線區域網路(WLAN) 、個人電腦、手機、 電玩、等系統產品，此外，平面工藝的產品也不只侷限於矽基板的IC ，更涵蓋了鋁基 板的磁碟片，陶瓷基板的磁頭，Ⅲ-Ⅴ族基板的LED/VCSEL 、AWG ，玻璃基板的STN 、 TFT-LCD 等，可謂是現今一項主流製造技術；而當前所謂高科技產業，也多半是指由 平面工藝所製造的各類型產品。 在微機電系統領域裡，這種透過平面工藝來製造微米尺寸的機械元件的技術，一 般稱之為微機械加工技術 (Micromachining technology) 。雖然和前述的各種加工技術 同樣是屬於平面工藝這個家族裡的一員，微機械加工技術所扮演最關鍵且最具特色的 一點，即是提供懸浮的或者是可動的機械元件，例如樑、板、齒輪、連桿等。未來如 果這一家族欲透過平面加工技術，單石化地 (monolithically)整合生、光、機、電、磁 等元件於同一晶片，以開發具有多功能的系統晶片(System on chip ，或簡稱SOC ，這 裡指的是廣義的系統晶片，亦即不僅整合電路，可能還整合其他生、光、機、電、磁 等元件於同一晶片) ，或者是模組化地以封裝或打線的方式整合這些生、光、機、電、 磁等元件來建構系統 (System in packaging, 或簡稱SIP) ，則可提供機械元件的微機械 1 加工技術將扮演舉足輕重的角色。 談到製程平台，許多人會直接聯想到台積電或者是聯電這些晶圓代工廠建立的 CMOS 標準製程，透過標準製程可將各家電路設計公司 (Design house)的多種電晶體 等電子元件的設計和佈局，製造與整合在矽基材，產生各種不同功能的應用。至於微 機械加工的製程平台，最廣為人知的當屬於 MEMSCAP 公司 (原為 JDS Uniphase’s CRONOS) 的 MUMPs (Multi-User MEMS Processes) 面型微加工技術 (surface micromachinign) ，然而，必須具備什麼特色才能符合微機械加工製程平台的條件，是 一個見仁見智的問題。由於機械動件可說是微機電技術最具特色的部分，若從傳統機 械器件的角度來探討動態系統，其主要包括驅動元件(如汽車的引擎) ，動力傳輸機構 (如汽車的連桿、變速箱等) ，及功能性被動元件(如輪胎) ；同理，微動態系統亦可粗略 地區分為驅動元件、動力傳輸機構、以及被動元件。因此筆者認為，一個完整的微機 械加工製程平台必須具備製造及整合驅動元件、動力傳輸機構、以及功能性從動元件 的能力。 讓我們來回顧 MUMPs 面型微加工平台的發展歷程 。關於面型微加工技術，其 實早在 1967 和 1984 年，Nathanson 和Howe 即已分別製造出面型微懸臂樑 [1-2] ， 到了 1988 Fan et.al. 開發出轉動致動器-微馬達 [3] ，1989 Tang 則開發出線性運動的 梳狀致動器 [4] 。此時，面型微加工技術已初步展現出其製造及整合驅動元件、動力 傳輸機