PCB印刷线路板作业指导书.doc

福建XXXX技术有限公司 PCB印刷线路板检验作业指导书 2007-04-29发布 WI00-001 2007-04-29实施 批 准： 审 核： 编 订：XXX 上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管及相关人员； 书面发送：发文部门、ISO专员、营运文控、研发文控 文件编订概况 序次 修订页次 编订摘要 换页或换版 修订后页版次 修订人 审核 批准 修订日期 收文： 1、目的： 为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据； 2、适用范围： 本标准适用于福建XXXX技术有限公司IQC对PCB印制线路板部品受入检验的操作； 3、抽样检验标准： GB/T2828.1-2003按接收质量限[AQL]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准II; 4、检验依据： 部品认定书; 5、检验规则： 5.1、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验； 5.2、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据； 5.3、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次； 5.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告 ■是 □否 5.5、AQL标准：CR：0 MA:0.25 MI:0.65 ，有规定的按照特殊规定抽样水准执行； 5.6、部品认定检验是开发新的PCB印制线路板、新的PCB印制线路板厂家或PCB印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或PCB印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。 6、PCB印制线路板检验具体内容如下表： No. 检验 项目 技术要求 重要度 检验方法 抽样方法 合格判定 1 通孔层 孔径符合图纸要求； 金属化孔应清洁，应无任何影响元器件插入和可焊性的杂质； 空洞的总面积不应超过金属化孔的壁总面积的10%，而且在一水平面内最大尺寸不得超过周长的25%，在垂直面内最大尺寸不应超过板厚的25%； 在孔壁与导电图形的界面处不应有电镀空洞； 金属化孔的铜层上应无环状裂缝，铜与孔壁无环状分离； 孔周围不允许有影响使用的晕圈或铜箔翘起； 当两孔壁间最小距离大于板厚时，不允许有贯穿两孔间距的裂缝； 不允许有缺孔、错孔、堵孔、铜箔翘起、歪斜偏移等现象； C 外观目测或用用塞尺或直尺、数字游标卡尺测量应满足要求 II AQL=0.25 2 布线层 导线应无裂缝或断开； 导线缺陷应符合表1要求。 C 目测 Ⅱ AQL=0.25 3 阻焊层 不允许有影响性能的针孔、擦伤或剥落现象； C 目测 II AQL=0.25 4 丝印 顶层及底层白油文字、符号符合设计图纸，不应出现错字、位置不符、方向不符、缺、漏遮盖焊盘等现象； 板上应有制造厂商标、产品型号、生产日期；除遥控器用印制板外均需丝印安全认证标记； B 外观目测应满足要求 抽取2片进行 Ac=0 Re=1 [2；0,1] 丝印字形完整，字迹清晰、牢固，无缺笔、断笔、连笔、模糊且不易擦除。 C 5 尺寸 要求 外形尺寸、板厚、定位孔尺寸应满足设计图纸要求； 翘曲度参见表2 外形极限偏差参见表3 板厚极限偏差参见表4 机插板定位孔参见表5 C 用数字游标卡尺（分度值为0.02mm）测量 抽取10片进行 Ac=0 Re=1 [10；0,1] 元件引线孔径及偏差参见表6 C 用钻头测量 抽取2片进行 Ac=0 Re=1 [2；0,1] 接下表 续上表 No. 检验 项目 技术要求 重要度 检验方法 抽样方法 合格判定 5 尺寸 要求 刻槽深度参见表7 C 用装有专用夹具的数字游标卡尺测量 抽取10片进行 Ac=0 Re=1 [10；0,1] 6 外观 要求 1、印制板不允许有气泡、分层、明显变色或有氧化锈斑、影响使用的压痕、严重划伤或污染； 铜箔表面光洁，不得有明显的皱折、氧化斑迹、磨痕、麻点、压坑和沾污； 板材、材质、阻燃等级等符合图纸要求；（基材字母颜色为红色表示阻燃） A 目测 II AQL=0.25 7 ▲绝缘电阻（新厂家认定时） ≥1×105MΩ A 用NF2511A绝缘电阻测试仪DC500V测试相邻导线间 抽取5片进行 Ac=0 Re=1 [5；0,1] 8 ▲耐电压（新厂家认定时） 无闪络击穿、飞弧现象 A 用2661耐压测试仪在220V输入端施加1800VAC/60S 抽取5片进行 Ac=0 Re=1 [5；0,1] 9 ▲耐热球压试验（新厂