第十一章 其它加工.ppt

第十一章 其它加工 第一节 化学加工 第二节 等离子体加工 第三节 磨料流加工 第四节 铝合金微弧氧化表面陶瓷化处理技术 第一节 化学加工 化学加工： 利用酸、碱、盐等化学溶液对金属产生化学反应，使金属腐蚀溶解，改变工件尺寸和形状(以至表面性能)的一种加工方法。 成形加工： 化学铣切(化学蚀刻) 光化学腐蚀加工法 表面加工： 化学抛光 化学镀膜 第一节 化学加工 一、化学铣切加工 二、光化学腐蚀加工 三、化学抛光 四、化学镀膜 第一节 化学加工 一、化学铣切加工 ⒈化学铣切加工的原理、特点 ⒉化学铣切工艺过程 ⒊化学铣切的应用范围 第一节 化学加工 一、化学铣切加工 ⒈化学铣切加工的原理、特点 ⑴化学铣切加工的原理： 把工件非加工表面用耐腐蚀性涂层保护起来，需要加工的表面露出来，浸入到化学溶液中进行腐蚀，使金属按特定的部位溶解去除，达到加工目的。 第一节 化学加工 ⑵化学铣切的特点： ①优点： 1)可加工任何金属材料 2)适于大面积加工，可同时加工多件。 3)不会产生应力、裂纹、毛刺等缺陷，表面粗糙度可 达Ra2.5—1.25μm 4)加工操作技术比较简单。 ②缺点： 1)不适宜加工窄而深的槽和型孔等。 2)原材料中缺陷和表面不平度、划痕等不易消除。 3)腐蚀液对设备和人体有危害。 第一节 化学加工 ⒉化学铣切工艺过程： 表面预处理→涂保护层→固化→刻线→腐蚀→清洗→去保护层 ⑴涂覆 表面去油→去锈、氧化膜→涂防护层（0.2㎜）→固化 保护层： 氯丁橡胶 丁基橡胶 丁苯橡胶 涂复的方法： 刷涂 喷涂 浸涂 第一节 化学加工 ⑵刻形或划线 刻形： 根据样板的形状和尺寸，把待加工表面的涂层去掉，以便进行腐蚀加工。 刻形的方法： 用手术刀沿样板轮廓切开保护层，再把不要的部分剥掉。 K=2H／(W2—W1)=H／B H=KB K—腐蚀系数 H—腐蚀深度 B—侧面腐蚀宽度 W1—刻形尺寸 W2—最终腐蚀尺寸 第一节 化学加工 ⑶腐蚀 NaOH、FeCl3、HNO3＋HCl、HNO3＋H2SO4＋H3PO4 第一节 化学加工 ⒊化学铣切的应用范围： 1)大件减薄 2)厚度小于1.5mm薄壁复杂形孔 第一节 化学加工 二、光化学腐蚀加工 照相化学腐蚀法 光化学： 照相制版、光刻、光电成形法总称。 ⒈照相制版的原理和工艺 ⒉光刻加工的原理和工艺 第一节 化学加工 ⒈照相制版的原理和工艺 ⑴照相制版的原理： 感光胶→照相→ 坚膜 ⑵工艺过程： 第一节 化学加工 ①原图和照相 原图放大→照相缩小 照相底片一般采用涂有卤化银的感光版。 ②金属版和感光胶的涂复 金属版多采用微晶锌版和纯铜版 感光胶： 聚乙烯醇、骨胶、明胶。 第一节 化学加工 第一节 化学加工 ③曝光、显影和坚膜 紫外光照射感光 第一节 化学加工 ④固化 ⑤腐蚀 第一节 化学加工 保护剂：腐蚀坡度 乙烯基硫脲和二硫化甲脒 有粉腐蚀：松香粉。 第一节 化学加工 第一节 化学加工 ⒉光刻加工的原理和工艺 ⑴光刻加工的原理、特点和应用范围 光刻： 利用光致抗蚀剂的光化学反应特点，将掩模版上的图形精确地印制在 涂有光致抗蚀剂的衬底表面，再利用光致抗蚀剂的耐腐蚀特性，对衬 底表甲进行腐蚀，可获得极为复杂的精细图形。 特点： 精度甚高，其尺寸精度可达到0.01-0.005mm。 应用： 集成电路制造 精密零部件 刻线尺、刻度盘、光栅、细孔金属网板、电路布线板、晶闸管元 件等。 第一节 化学加工 ⑵光刻的工艺过程 原图→掩模———————↓ 衬底加工→涂胶→前烘→曝光→显影→坚膜→腐蚀→去胶 第一节 化学加工 第二节 等离子体加工 ⒈基本原理： 等离子弧加工 利用电弧放电