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SMT实装工艺培训资料 2008年7月15日 蔡永健 2008夏季新人培训资料之一 李秋霞 周鹏骥 曹奎 程猛 实装G热烈欢迎你们的加入 期待你们尽快走上实装的工作岗位 什么是SMT? SMT就是表面组装技术 （Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：  组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。  可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。  高频特性好。减少了电磁和射频干扰。  易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。  节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT工艺的一般流程 SMT基本工艺构成要素包括:丝印或（点胶）,贴装(装着),回流焊接（固化）,清洗,检测(AOI检查+后工程+测试),返修 SMT的各工艺的定义 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 SMT要控制的主要工艺参数 1、印刷:印刷程序(轨道的宽度-认识基准-印刷压力-印刷行程-脱模方式-洗网频度) 常见的点检项目:清洁溶剂的存量-清洁网纸的存量-轨道的宽度-基板支撑的分布位置；2、贴装：贴片程序(PCB参数-认识基准参数-贴片坐标(XYθ)参数-元器件参数(吸取参数-认识参数-贴装参数) 其点检项目:见转机点检表；3、回流焊接：回流曲线判定参数(预热斜率-恒温预热时间-熔解时间-峰值温度-冷却斜率其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。4、AOI检查:二维印刷查查参数(移位-无锡-少锡-多锡-短路),三维印刷检查参数(在二维的基础上增加了锡的高度的检检)；二维贴片检查： (移位-欠品-丝印),三维贴片检查(移位-欠品-丝印-电极锡的状态含少锡/短路/等) 实装G SMT发展历程 参见实装G工人姿态 实装G SMT的工艺流程 实装G有着多种设备的不同组态,其工艺参见实装最新工艺流程 实装G工艺设备的构成 实装G的生产线名构成: A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA2/HA3/PSI 手实装线/手实装混流线. A—F线:2+2(2台高速机TCM-X100’S+2台多功能机YV100XG) G线:1+2(1台高速机GXH-3+2台多功能机GXH-3J) HA1/2线:1+1 (1台中速机YV100XG+1台多功能机YG100) HA3线:2+1 (2台中速机YV180+YV100XG+1台多功能机YV88) PSI线:2+1 (2台中速机CM202+YV100XG+1台多功能机CM20F) 手实装混流线: (1台多功能机KE760) AOI检查线:A/B/C/D/E/F/G/HA1/HA3/PSI这些拉线都分别设有印刷和 贴片检查机-AOI,此外 A-G还有炉后AOI检查机. 实装G工艺设备的构成详细 实装G的印刷机有四种品牌共计5种型号,它们分别是: TSP-550/TSP-600/E4/YVP/SP22 实装G的贴片机有四种品牌共计11种型号,它们分别是: TCM-X100/TCM-X100J/GXH-3/