PCB板层数的肉眼识别技巧.DOC

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PCB板层数的肉眼识别技巧

PCB板层数的肉眼识别技巧/jichuyujingyan/1485/ 浏览?469?发布时间?2009-04-30   本文介绍了肉眼识别电脑主板、显示卡等多层电路板的层数识别小技巧,对于初学者来说也许会对你有所帮助,不过你可别关了电脑就大卸八块,做为知识积累,以后用得着的时候再再练练眼力吧:-)   PCB板:即印刷电路板,玻璃纤维和树脂加工而成,通过系列工艺将它们变成隔热、绝缘,且不容易弯曲的板。不仅仅是电脑主板和显示卡,几乎所有的电子设备上都有PCB板,所有电子元器件都是镶嵌在PCB上的,并且通过PCB板中的金属导线连接起来进行工作。   PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。   PCB板采用多层设计主要为了在有限的PCB面积上提高可布线面积,PCB板层数并非越多越好,四层电路板能完成的布线设计,就不会采用6层电路板。   4层和6层的PCB板大多用在主板上,它由4层或6层树脂材料粘合在一起所形成的,主板上的电子元件是通过PCB内部的铜箔线来连接,完成信号的传输。以4层PCB板为例,最上面和最下面的两层为“信号层”,中间两层分别是“接地层”和“电源层”。将两个“信号层”放在电源层和接地层的两侧,不但可以防止相互之间的干扰,又便于对信号线做出修正。另外,一些主板还采用了6层PCB板设计,它可以看成是4层PCB板的一种优化方案,可以进一步降低信号层之间所相互形成的干扰。 ●PCB板的板层都有严格的定义   现在主板和显卡上都采用多层板,大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上,没有人能有这么好的眼力。所以,下面再教大家一种方法。   多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有些是采用6、8层,甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识,因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线,其他几层另有用途(地线和电源)。所以,同双层板一样,导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,自然就是4层板了。小技巧:将主板或显示卡对着光源,6层、8层PCB板导孔的位置能透光。 PCB板叠层方式/shanghaiqianlun/article/details/7050400 4层板: L1和L4信号线,L2地线层,L3电源层。如果L4层上的元器件较少,是主布线层,那么将L2改为电源,L3为地,效果可能会更好些。 ?6层板: L2和L5为地线层和电源层,其它为信号层。 8层板: 并没有增加走线层, 但是增加了地和电源平面层, 效果会更好些. EMC的PCB设计技术 /autooo/power/tech/2011-08-27/78235.html作者: 发布时间:2011-08-27 来源: 繁体版?访问数:?16 除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变 除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。从信号走线来看,好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层,这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源,好的分层策略应该是电源层与接地层相邻,且电源层与接地层的距离尽可

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