CSOP16－1．27型陶瓷外壳产品.PDFVIP

图1CSOP16-1.27型陶瓷外壳产品功能图 3.2替代产品的国别、公司和产品型号 无替代产品 3.3产品外形、结构、装配使用等方面的特点 CSOP16-1.27型陶瓷外壳是具四腔体、带翼形外引线的表面贴装型陶瓷外壳， 分为陶瓷基座、内置转接瓷片、金属盖板三部分，其中陶瓷基座采用了92％AlO 2 3 色瓷和金属化高温共烧的上、中、底三层结构。上层为封接环区，带四个腔体； 中层为内置转接瓷片放置区，有四个腔体及相应的粘接区，底层为芯片粘结区。 底片背面印刷有金属焊盘，打弯成翼形的外引线安装在背面金属焊盘上，平行基 座底面，与基座底面间隙大于0.1mm，利于器件使用过程中产生热量的散热。 表1 CSOP16-1.27型陶瓷外壳主要原材料： 序号 名 称 主 要 材 料 1 陶瓷底座 92％Al0有色陶瓷 2 3 2 封接环、外引线 4J42 3 银焊片、银焊条 72%银28%铜 3.4产品新材料或新工艺等 1、CSOP16-1.27型陶瓷外壳键合指与外引线交错分布，用于连通的注浆孔 穿过的层数多（最多的穿过三至四层），存在由于印刷偏位而导致不连通的隐患。 2 采用双孔导通连接工艺，可有效的规避这部分的风险，保证产品线路连接良好。 2、采用可流动的有机硅胶，利用该有机硅胶的流动性，对产品进行腔体填 充等静压。在保证不塌腔倒墙的前提下，提高注浆孔对位的精度。 3、通过端头、底面引镀线，将封接环与底面引线连通，使连接关系独立的 封接环能均匀地电镀 （见图2）。 图2 CSOP16-1.27型陶瓷外壳基座封接环导镀线 3 4产品外形图和实物图片 脚标志 15 14 13 12 11 10 9 A C E G O M K I P N L J B D F H 2 3 5 6 7 8 图3 CSOP16-1.27型陶瓷外壳基座图 表2 底座尺寸 单位为毫米 尺寸 尺寸 尺寸 尺寸 数值 数值 数值 数值 符号 符号 符号 符号 D 10.5±0.20 E 5.40±0.15h 2.50±0.20