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穿透式電子顯微鏡（Transmission Electron Microscopy：TEM）Cu/Mg比與熱處理對Al-Cu-Mg-Ag合金應力腐蝕性之影響 授課老師：朱志良 教授 班級：碩研二甲 學號：MA110119 姓名：鄧文斌 前言 Al-Cu-Mg-Ag 合金簡介： 鋁合金是航空工業發展過程中，主要的航空器結構用材，隨著設計高速化的發展，鋁合金特性的要求亦日趨嚴格，雖然鈦合金及複合材料亦逐漸受到重視，但鋁合金仍為目前使用最廣泛的飛機結構用材，其中以2xxx 系及7xxx 系可熱處理型之析出強化鍛造鋁合金最為廣用。 摘要 Al-Cu-Mg-Ag合金為一高強度鋁合金，隨著Cu/Mg比由大到小，強化機制由Ω及θ’相並重至Ω相為主要強化相，且當施行不同熱處理，晶界析出形態也跟著改變，應力腐蝕破裂是Al-Cu-Mg-Ag合金破裂的重要原因之一，其破壞性會隨著析出形態而改變，故本研究探討主題為Cu/Mg比與熱處理對Al-Cu-Mg-Ag 合金應力腐蝕破裂之影響。 本研究設計不同 Cu/Mg 比(Cu/Mg 重量比=4、8、19、29)之四種合金，施以不同的時效熱處理(T4、T6、T7、RRA)，探討在應力腐蝕環境之下，各種時效熱處理條件對應力腐蝕敏感性的影響。利用光學顯微鏡(OM)、掃描式電子顯微鏡(SEM)、穿透式電子顯微鏡(TEM)、微差掃描熱分析儀(DSC)、導電度(%IAC