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Mini SAS产品检验重点 ZTE 中兴 2010-01-12 裁线 1.绝缘层不可以有压痕或损伤 2.绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整 开外被 线皮没有被压伤，切断口平整,导体镀层不可以损伤， 被剥去镀层 剥铝箔 线皮没有被压伤，不可以被明显压扁 切口平整，不能伤到芯线和地线 开芯线 导体根部不可以有明显压痕或损伤蔼 （重要） 线皮没有被压伤， 不可以被明显压扁（重要） 开芯线 绝缘层切断口不可以有披锋/凹凸不平， 要求切断口平整 开芯线 导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层 切断刀口检查:不允许有崩口或不平 浸锡 无少锡，锡面不光滑，线皮回缩烧焦等不良; 锡量不可以太多锡层与PCB板需要很好的浸润,非假焊. 无锡尖或搭桥 浸锡 PCB检:PCB板插入前端应该有明显的导角 焊线 无冷焊,虚焊,锡点光亮圆滑, 无锡尖或搭桥 导体（上下/左右）无偏斜, 无芯线过紧. 焊接前导体长度不超过PCB长度的3/4。 焊线 焊接后导体长度不超过PCB的最前端。焊接后绝缘近可能接近PCB的边缘，最远不可以超过1毫米 焊线 焊接时导体一定要紧贴PCB的金手指，不可以抬高，或导体和金手指有倾斜。（重要） 焊线 各导体排线不可以交叉焊接。 线的排位颜色符合SOP规定， 特别注意PCB版上位置A1和B1的规定。 6导体，镀层不可以损伤， 被剥去镀层。 焊接 7线皮没有被明显压伤，不可以有压痕，不可以被明显压扁（重要） 焊接不良 焊接不良 焊接不良 焊接不良 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 焊接不良图片 焊接 图片所示去皮太长 打胶 打胶需适量,不能影响后续组装,芯线不可交叉,需将外被开剥口包褒住. 胶一定要完全烤干 打胶 PCB版金手指处不可以有胶 打胶 不可以太多胶 打胶 打胶不良图片 成型 PCB不可以倾斜（在2度内）（重要） 装弹片 需装到位，卡扣不可能变形（绝不可以重工（重要） 插头无破损变形 成型 无缩水,缺料,变形,露铜, SR无明显流纹 无杂色, 线尾溢膠 线皮没有被压伤，不可以被压扁（重要） 成型 热缩管位置符合SOP要求 测试 操作员每天需要用酒精清洗测试头内部毛丝。 测试员工需将100%将产品插入测试冶具中，确保弹片对锁功能OK 成品检验 PCB金手指处不可以有胶 线皮不可以破损 产品无缩水,开口,外露,刮伤等不良. Label字体清晰，内容正确无误 成品检验 PCB不可以倾斜（在2度内）（重要）(员工目视检查) 成型塑胶扣位没破损（见下图 成品检验 卡扣不可以变形（绝不可以重工) PCB版金手指处不可以有胶 各线长短不一在接受样板范围内 过程重点控制事项要点 测试治具注意事项 测试治具注意事项 * * 要求：铝箔去皮长度为0.5~0.75mm 图片所示去皮太长。 *