印制电路板检验规范-camus0710.docVIP

发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版 本 号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期： 技术文件 印制电路板检验规范 页码：第 1 页 共 4 页 文件号： 讨论稿 版本：A 修改状况：0 目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 引用标准 GB/T2828-1987 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验 项目 要求 备注 SMT焊盘尺寸公差 SMT焊盘公差满足＋20% 定孔位公差 公差≤±0.076mm之内 孔径公差 类型/孔径 PTH NPTH 0-0.3mm ＋0.08mm/-∞ ±0.05mm 0.31-0.8mm ±0.08mm ±0.05mm 0.81-1.60mm ±0.10mm ±0.08mm 1.61-2.5mm ±0.15mm ＋0.1mm/-0 2.5-6.3mm ±0.30mm ＋0.3mm/-0 板弓曲和扭曲 对SMT板≤0.7%，特殊要求SMT板≤0.5%，对非SMT板≤1.0%；（FR-4）5.1.1 检验要求 技术文件 印制电路板检验规范 页码：第 2 页 共 4 页 文件号： 讨论稿 版本：A 修改状况：0 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求 项目 要求 备注 成品板边 板边不出现缺口或者缺口/白边向内深入≤板边间距的50%，且任何地方的渗入≤2.54mm；UL板边不应露铜； 板角/板边损伤 板边、板角损伤未出现分层 露织纹 织纹隐现，玻璃纤维被树脂完全覆盖 凹点和压痕 直径小于0.076mm，且凹点面积不超过板子每面面积的5%；凹坑没有桥接导体； 表面划伤 划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维； 铜面划伤 每面划伤≤5处，每条长度≤15mm 镀金插头 插头根部与导线及阻焊交界处露铜小于0.13mm，凹痕/压痕/针孔/缺口≤0.15mm且不超过3处，总面积不超过所有金手指的30%，不准许上铅锡； 金手指划伤 不露铜和露镍，且每一面划伤不多于2处 绿油上金手指 绿油上金手指的长度≤1/5金手指长度的50%（绿油不允许上关键区） 电镀孔内空穴（铜层） 破洞不超过1个，破孔数未超过孔总数5%，横向≤90o，纵向≤板厚度的5%。 焊盘铅锡（元件孔） 光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收； 表面贴装焊盘（SMT PAD） 光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、铅锡厚度2-40μm，焊盘上有阻焊、不上锡拒收； 基准点（MARK点） 形状完整清晰不变形表面铅锡光亮； 焊盘翘起 不允许； 铜面/金面氧化 铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。 导线表面覆盖性 覆盖不完全时，需盖绿油的区域和导线未露出。 阻焊露铜、水迹 不许露铜，阻焊下面铜面无明显水迹，铜面的氧化面积不超过板面积的5%，氧化点的最大外形尺寸不超过2mm，并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮，氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。 丝印字符、蚀刻标记 完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别，不致与其它字符混淆，字符不许入元件孔，3M胶带试不掉字符； 技术文件 印制电路板检验规范 页码：第 3 页 共 4 页 文件号： 讨论稿 版本：A 修改状况：0 5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关