TFT-LCD-IC半导体芯片洁净干燥空气﹙CDA﹚系统设计及施工规范.docVIP

TFT-LCD-IC半导体芯片CDA﹚系统设计及施工规范 1．一般说明 2．产品.材料说明 3．施工说明 笑嘻嘻半导体 有 限 公 司(二号厂房) 3 1. 一般说明 1.1.通则 1.1.1.说明 供应制程机台CDA 来源 ,一般动力房IA 来源 ,POU 8kg/c ㎡ ,dew point -25 ℃ ,10cmm ,oil free，本章说明气控用压缩空气系统的设计、建造、检验和测试等之一般 要求。 1.1.2.适用范围 1.1.2.1.空气压缩机及空气槽 1.1.2.2.压缩空气管路及其专用设备 1.1.2.3.吸收式空气干燥机 1.1.2.4.设备基座及避震安装 1.1.3.相关法规及标准 1.1.3.1.ASTM B280 空调及冷冻现场用SUS304 洁净钢管 1.1.3.2.ANSl/ASME B1622 锻造钢及钢合金软焊接合压力管件 1.1.4.质量保证 1.1.4.1.承包商所提供本章所规范之产品应为专业制造至少有五年以上之生产经 验并有相同使用实绩。 1.1.4.2.空气质量验收标准：dew point-25℃ ,oil free,油气残量0.01mg/m3, POU 8kg/c ㎡,POU 油气残量0.001 mg/m3. 1.1.5.文件送审 1.1.5.1.承包商应提送器材设计数据，包括制造厂名称、型录、尺寸、性能及结构.， 性能曲线，噪音，震动，材质说明。 1.1.5.2.设计数据：检送计算及选择压缩机，空气管线计算之设计数据。 1.1.5.3.检送厂商证明书以证明产品符合或优于规范要求。 1.2.产品 1.2.1.空压机、驱动马达及传动部件 1.2.1.1.所有的空压机必须是采大气进气无油式，无油式，整台无需外置无油润滑， 确保吸气空气质量。 1.2.1.2.空压机需经良好之平衡，内附减震系统，并于场内测试完成之整组空压机。 压缩机有冷却系统，故空压机之设计需条件，为水,气冷式，但需在环境 温度46℃时，机器仍能正常运转。 1.2.1.3.空压机以低转速较佳，有进排气阀装置，需有足够之尺寸并在操作时不发 笑嘻嘻半导体 有 限 公 司(二号厂房) 4 生振动。压缩机需配备完整之配件如排放阀、排放管、释压阀、进排气阀、 压力表、其它能够显示运转状态、及运转装置必须之配件。 1.2.1.4.空压机之设计需符合BS1751，ASME PTC-P 或相等之标准。 1.2.1.5.空压机需用电动马达驱动，马达之动力需有1.15-1.20 负荷系数之运转系 数以克服最低之进气温度时最大之力矩。 1.2.1.6. 设备需有隔离声音及振动的设计。机器内部使用减震器设计，以供正常 运转时之震动频率与设备之自然频率间不致产生共振现象，且其运转范围 内需无临界转速之问题。(静音型)在空压机组正常运转时，需无地板振动 发生，必要时空压机组加装避震器。 1.2.2.空气过滤器 1.2.2.1.进气过滤器需能处理个别空压机之最大进气量。所有其它之过滤器，其最 大处理量须等于空压机运转之输出量。所有过滤器必须设计为在正常运转 下能旋风过滤杂质不需维护待过滤器压差上升时提供压差显示。 1.2.2.2.进气过滤器须能在充满灰尘之空气情况下工作。最低寿命须为6，000 小 时以上。 1.2.2.3.精密过滤器须为可移动匣式设计，能处理最大压力下之最大空气量。它必 须能移除压缩空气中之灰尘及其它外来物质。精密过滤器须配置自动泄水 器 1.2.2.4.初级精密过滤器以lSO8573-1CLASS3 为基准颗粒残存量5μm 以下，油气 残存量1.0mg/m3。 1.2.2.5.中级精密过温器以lSO8573-1CLASS1 为基准颗粒残存量为0.1μm 以下油 气残存量：0.01mg/m3。 1.2.3.空气干燥机 空气干燥机须为冷冻式出口空气需能在露点-25℃(PDP)以下，并以露点显示-5%值 为主，TIMER 为辅控制干燥机之切换。 1.2.4.压缩空气储 1.2.4.1.压缩空气储槽须遵照相馆ASTM 标准，DlN，BS5169 相等标准设计与制造。 1.2.4.2.压缩空气储槽须为立式，盘式端板，焊接构造并经适当地防蚀涂装，唯其 中仪表用空气储槽若位于空气干燥器上游，则其材质须为不锈钢。附有接 头、仪表、释放阀、冷却水等。 1.2.5.工具 厂商须提供设备安装及保养所需之特殊工具和量具，以及完整的操作手册。 1.3.施工 1.3.1.安装 笑嘻嘻半导体 有 限 公 司(二号厂房) 5 1.3.1.1.依照供应设备厂商说明书安装。 1.3.1.2.将空气压缩机安装于基础台上，以金属线加强橡胶软管作气管振动隔离。 1.3.1.3.制程用空气之供给是将压缩机之出气经由过滤器、减压阀、释压阀，以及 阻断阀、旁通阀而送达制程气源。 1