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第9期 郭涛等MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究 MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究 郭涛“。徐雁‘。‘李平““ (中北大学^仪器科学与动态测试教育部重点实验室；b电子科学与技术幕．太原03005 摘要针对设计的高g加速度传感嚣，建立封装有限元模型．井利用ANSYS软件仿真分析了砧片热 应力厦贴片技术对高g加速度传怠嚣性能的影响。分析蛄果表明，贴片腔的热膨胀系敷、弹性模量和厚 度是影响燕应力的主要因素．同时贴片胶的弹性模量、厚度庭贴片肢的量将影响到侍意嚣的精出是戢 度。 关■词 贴片技术 封装 高g加速度传感器熟应力 是教度 中田分类号TP212文献标识码 A 文章铺号 1000．3932(201”09．1133-04 基于MEMS技术的器件一般都含有活动部 件，通过封装技术为MEMS器件芯片提供保护作 L 用，并且作为MEMS技术中一个重要的研究领 域。封装是高g加速度传感器高可靠性的保证， 而且封装成本几乎占整个加速度传感器成本的 70％以上…，所以，封装对高g加速度传感器显得 尤为重要。 a整体结构 贴片技术是MEMS高g加速度传感器封装中 一个非常重要的环节，是传感器封装的关键技术 之一．对器件的性能和可靠性等都有直接的影响， 贴片技术的可靠性是MEMS高g加速度传感器应 用的重要前提之一”’。在贴片工艺中。由于封装 材料热膨胀系数的不匹配、机械约束及温度梯度 b截面圈 的分布不均匀而产生热应力是MEMS高g加速度 图I传感嚣结构 传感器失效的主要原因之一。同时，贴片胶一芯 芯片与高硼硅玻璃进行键合后。通过贴片胶粘结的 片的弹簧模型将直接影响到传感器的输出性能， 方法固定到封装管壳中，然后通过引线键合技术实 甚至可能导致输出的偏差。笔者针对特殊环境的 现与外界的电气互连，最后对传感器进行封冒。封 要求．设计了一种MEMS高g加速度传感器。 装完成后的高g加速度传感器如图2所示。 1传感器设计 设计的压阻式高g加速度传感器量程150kg， 结构为梁一岛型结构，如图I所示。梁的长度、宽 度和质量块的长宽一致，压敏电阻对称布置在梁 的根部，将布置的4个压敏电阻连接成惠斯通电 桥”·。当有加速度作用到传感器时结构梁发生变 、；：：，誓醢蕊， 形，在压敏电阻的布置区域产生应力作用．引起压 @(}：__铡鋈蠢絮 敏电阻阻值的变化，当给加速度传感器供电时阻 图2封装后的高g加速度传感器 值的变化会引起相应电压的输出。 利用设计的不锈钢管壳封装研制的高g加速 收■日期：20II-07·11(惨改稿) 度传感器。封装工艺流程包括芯片的选取、贴片、 t盒硪目：傲型机械电子采统(MEMS)测试计t技术与理论 引线键合及封冒等过程．即将结构完好的传感器 研究 万方数据 化工自动化及仪表 第38卷 2 贴片热应力的分析研究 2．2结果分析 贴片工艺是MEMS高g加速度传感器封装的 根据实际的贴片工艺环境，贴片胶需要在 关键技术之一，贴片技术直接影响到传感器在应 80℃的环境下固化90rain．因此，在仿真中假设整 用时的可靠性，同时．贴片工艺是热应力的最主要 个封装体的初始温度为80℃，并且此时的