晶圆级封装湿制程设备项目.PDFVIP

晶圆级封装湿制程设备项目 可行性研究报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 二〇一六年三月 目 录 第一章 项目概述 3 1.1 项目背景3 1.2 项目目标3 1.3 项目概况3 1.4 投资总额及资金来源4 1.5 股权结构4 1.6 项目建设地点4 第二章 行业及市场分析 5 2.1 半导体产业的发展趋势5 2.2 半导体制造装备产业6 2.3 国产装备产业的机遇和挑战8 2.4 同业竞争分析 10 第三章 项目阶段性发展规划和业务描述 12 3.1 主营业务之——设备研发和生产 12 3.1.1 电镀设备 12 3.1.2 300mm 批量式湿法设备 13 3.