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- 2017-11-08 发布于湖北
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关于EMI设计的迭层关系
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关于EMI设计的迭层关系
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电路板的迭层安排是对PCB的整个系统设计的基础。迭层设计如有缺陷,将最终影响到整机的EMC性能。总的来说迭层设计主要要遵从两个规矩:
1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);
2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容; 下面列出从两层板到十层板的迭层:
2.1 单面板和双面板的迭层;对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在迭层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中: ? 在同一层的电源走线以
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