PCBA流程.ppt

PCBA制程 Levey SHE 2007.1.21 PCBA的概念 PCB（ Printed Circuit Board ） 电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配；由铜箔、玻璃纤维布等主要原料所组成 PCBA（ Printed Circuit Board +Assembly ） PCB →SMT贴片→ PCBA PCB →MI插件→ PCBA PCB →SMT贴片→MI插件→ PCBA 制程的概念 PROCESS 所谓作业之中制程（过程），既是泛指制造、工程、工作、业务、服务之所有工程。 制程管理就是对整个生产过程、品质把握、管制检查上制定一些游戏规则，去执行，以达到某个预期的效果。 制程有变动的特性 PCBA的加工段 SMA（ Surface Mount Assembly ） PCBA的加工段 MI（Manual Insertion ） SMT工艺流程 Screen Printer Screen Printer 内部工作图 锡膏的主要成分： 模板(Stencil)制造技术: 模板(Stencil)材料性能的比较: AOI SPI AOI (Automated Optical Inspection) SPI (Solder Past Automated Optical Inspection) 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率、及焊接质量 。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。 可 检 测 的 元 件 元件类型： AOI 检 测 项 目 MOUNT 表面贴装对PCB的要求 MI工艺流程 ESD 1.避免静电敏感元件及电路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及 电脑终端机）放在一起。 2.把所有工具及机器接上地线。 3.用静电防护桌垫。 4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。 5.禁止没有系上手环的员工及客人接近静电防护工作站。 6.立刻报告有关引致静电破坏的可能。 静电防护步骤 FT ICT Tester Inspection Manual Insertion Wave Solder Wave Solder  什么是波峰焊﹖ 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 叶泵 移动方向 焊料 Wave Solder  波峰焊机 1、波峰焊机的工位组成及其功能 裝板 涂助焊剂 预热 焊接 热风刀 冷却 卸板 2、波峰面 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个 长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无 皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速 度移动 Wave Solder  波峰焊机 3、焊点成型 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時﹐分離點位與 B1和B2之間的某個地方﹐分離后 形成焊點 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与 引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之 前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥 联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊 料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并 由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中 心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间 的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力 。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波 峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回 落到锡锅中 Wave Solder  波峰焊机 4、防止桥联的发生 沿深板 焊料 A B1 B2 v v PCB離開焊料波時﹐分離點位與 B1和B2之間的某個地方﹐分離后 形成焊點 1、使用可焊性好的元器件/PCB 2、提高助焊剞的活性 3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘 的湿润性能 4、提高焊料的温度 5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 * BenQ Confidential (2005/10/17) ?2005, BenQ Corporation * BenQ Confidential (2005/10/17) ?2005, BenQ Corporation * BenQ Confidential (2005/10/17) ?