孔无铜专题讲义.ppt

孔无铜专题讲义 一、前言 孔无铜属于功能性问题，它对PCB下游产品的影响极大，此不良漏波至客户处不但影响了客户的生产进度和品质，同时也增加了公司的成本，影响了公司的声誉。下面我就对孔无铜的类型、成因、预防措施作一番浅释，望能对从事PCB行业的同仁有所帮助和启迪。 孔无铜专题讲义 一、前言 孔无铜属于功能性问题，它对PCB下游产品的影响极大，此不良漏波至客户处不但影响了客户的生产进度和品质，同时也增加了公司的成本，影响了公司的声誉。下面我就对孔无铜的类型、成因、预防措施作一番浅释，望能对从事PCB行业的同仁有所帮助和启迪。 二、孔无铜的类型 通过切片分析，从孔无铜的表现性状看，孔无铜可分为以下几类： （一）、DRILLING孔无铜 1、定义：钻孔时孔壁粗糙度过大，或树脂、铜皮等塞孔导致PTH时药水贯孔不良而产生的孔无铜。 2、特征：通过微切片分析可以看到孔壁凹凸不平，严重的还伴有孔壁纤维的深度拉伤，凹陷处的粗糙度一般情况下都大于1.8MIL，或者在无铜的区域附近可以看到有明显的异物（树脂、铜皮等）将孔塞住。 （二）、PTH孔无铜 1、定义：在PTH过程中导致的孔无铜 。 2、特征：板电层均匀，且断口处被图电层包住，其中以孔壁铜层多处断裂及孔壁铜层中间对称断裂最为多见。 （三）、板电孔无铜 （分为孔内板电铜 薄孔无铜及整板板电铜薄孔无铜） 1、定义：在板面电镀的过程中因电流异常造成的孔无铜叫做整板板电铜薄孔无铜；因气泡或其他异物塞孔使孔壁板电层偏薄而导致图电蚀刻后产生的孔无铜叫做孔内板电铜薄孔无铜。 2、特征：整板板电铜薄孔无铜---面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住。 （四）、D/F孔无铜 1、定义：在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜。 2、特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住；或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。 （五）、图电孔无铜 1、定义：在图电镀铜或镀锡的过程中所产生的孔无铜。 2、特征：断口在孔中呈对称状，图电层呈拉尖趋势未将板电层包住，且板电层比图电层更长；或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住。 三、特性要因分析 四、切片图 1、DRILLING孔无铜 2、沉铜孔无铜 3、板电孔无铜 4、D/F孔无铜 5、图电孔无铜 * * 孔无铜 钻孔问题 D/F问题 板电问题 沉铜问题 图电问题 板料 钻嘴 参数 干膜 火山灰 参数 异物塞孔 气泡塞孔 设备异常 参数 设备异常 参数异常 操作 异物塞孔 气泡塞孔 设备异常 参数异常 操作 异物塞孔 气泡塞孔 物料 物料 操作 操作 操作 孔口处树脂及底铜未完全钻断 树脂塞孔 断钻嘴 * * *