(光泽剂CP)-产品特性介绍与功能说明 (..修改版).pptVIP

一、光泽剂可逐项精确分析及控管(4-3) C.PC-110光泽剂管控方法： 1. Hull Cell 每天及電鍍前測試一次 2. CVS 每週一次 3. Dummy Plating (板面之外觀) 在停止電鍍一段時間之後 4. 分析镀槽中光泽剂各项成分 Brightener Component ，Leveler Component， Carrier Component，Wetting Agent.每月一次 （若不用CVS，则每两周分析一次） 一、光泽剂可逐项精确分析及控管(4-4) D.如何分析各成分的量： 1. Brightener Component ，Leveler Component--- 离子层析仪ICS-3000 2. Carrier Component---旋转减压浓缩机 3. Wetting Agent---表面张力测量仪 二.宽广操作条件范围(2-1) A. 鍍銅槽藥液操作範圍 二.宽广操作条件范围(2-2) B.提升产能： CP-110光泽剂操作范围大,在镀一次铜时,可将电流密 度提高至30ASF,可减少电镀时间,进而增加产能。在设 备条件允许下,可调整电流密度至35ASF. a 三. 稳定及优越的品质(4-1) A.良好的平整效果，减少颗粒发生.减少后制程干膜不良, 可提升良率, 一般光泽剂 CP-110 三. 稳定及优越的品质(4-2) B.孔内平整性佳，改善焊锡性 1.Leveler对于微观缺陷平整性佳,可部分改善因钻孔所 造成粗糙不良问题. 三. 稳定及优越的品质(4-3) B.孔内平整性佳，改善焊锡性 2.良好的湿润性（Wetting Agent功能),降低表面张力, 减少环状孔破及表面缺陷等问题. 三. 稳定及优越的品质(4-4) C. 板面铜厚均一性佳，有助于后制程品质.对于高电流 区，PC-110有很好的二次电流极化效果.可抑制高电 流区铜的成长.可减少后制程的不良率. 注：设备条件状况不佳会严重影响光泽剂的表现 四、药水作用探讨(8-1) A.新配製槽液控制 新配製之槽液並不穩定, 未達到平衡狀態. 光澤劑之消耗量會比較高. 四、药水作用探讨(8-2) B.光澤劑的消耗原因 1.新配槽 (槽液尚未平衡穩定) ?電鍍沈積 ?帶入 / 帶出 ?槽壁管路及陽極袋的吸附 ?陽極磷銅球生成黑膜之消耗 → 光澤劑消耗量較高 2.槽液穩定後 ?電鍍沈積 ?帶入 / 帶出 四、药水作用探讨(8-3) C.鍍銅槽液穩定前之哈氏片特殊現象 1.新配槽後持續進行電鍍, 有時會在高電流密度區 發現燒焦現象, (僅管分析其光泽剂之濃度是在合理管控範圍內). 2.停機一段時間再重新進行電鍍時, 有時會在低電流密度區發現薄霧現象. 四、药水作用探讨(8-4) D.新配製槽液之管控 1.在鍍銅槽液達到穩定平衡狀態之前及之後, 其 光泽剂 控制之濃度是有所不同的. 2.在槽液達到穩定之前, 需利用人工分析後補充添加的方式控制光泽剂濃度; 分析是以哈氐片監控. 四、药水作用探讨(8-5) E. 光泽剂之可能反應機構 光泽剂 中間活性體 消耗 (反應 1) (反應 2) 四、药水作用探讨(8-6) F.活性中間體之特性 1.是由光泽剂与铜离子等逐漸轉變而形成的 2.經由電解電鍍的因素而會加速其生成速率