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完全免费3D实体建模与装配工具 　　DesignSparkMechanical软件由RSComponents与3D建模软件领先供应商SpaceClaim共同开发，该软件提供多种语言可选，并且完全免费，工程师可以通过/mechanical网站免费下载。 DesignSparkMechanical克服了潜在用户所面临的两大准入壁垒：过高的成本，以及学习传统3DCAD工具所需花费的大量时间。Mechanical不仅免费，而且其简单易用的特性，意味着工程师和进行产品开发的其他人员能在几分种内完全精通该软件，无须像传统3DCAD软件那样花几周或几个月时间学习掌握。 该软件整合SpaceClaim直接建模技术的功能和易于使用的特性，并提供大量的RS标准零件库。这种“直接建模”的方法与传统的基于特征或参数的3DCAD软件完全不同。该软件运用简单的手势实现实时修改和即时反馈，使工程师和其他人能够创建几何模型，并轻易地以3D形式探索创意和产品概念。除了运用常见的Windows快捷键如剪切/粘贴、撤销/恢复等功能之外，所有的基本设计都可轻松完成，只需使用该软件的四大基本工具——拉、移、填、联，这对新用户来说非常直观。该软件还可在产品开发程序中用作3D补充工具，以创建初期概念设计，例如与现在已在使用的3DCAD工具同时使用。该软件允许在数秒内进行 修改和增补，从而消除初期设计过程中的瓶颈，无须等待CAD部门使用传统3D工具对设计进行修改。3D设计也可以标准文件格式STL进行输出，而STL文件可以直接用3D打印机打印，迅速进行原型构建和计算机辅助制造，并能通过RSComponents网站迅速获取物料单（BOM）报价。该软件还能从DesignSparkPCB等任何PCB设计工具中，以IDF格式输入电路布局文件。 RSComponents http：// 面向家电和严苛应用的工业级32位微控制器 飞思卡尔推出全新的5VKinetisE系列微控制器，可在恶劣的电磁环境中实现高性能，FreescaleFreedom开发平台和广泛的支持生态合作体系为其提供支持，可实现快速开发。 这款5VKinetisE系列微控制器基于ARMCortex-M0+处理器，具有强大的系统电磁抗噪能力，是洗碗机、冰箱、家庭和楼宇控制系统、电机控制风机、工业转换器以及通常在高噪声环境中运行的其他设备等应用的理想选择。利用这些器件的耐用设计和32位处理能力，系统设计人员可以只采用一个器件，而不是以前所需的多个MCU。此外，大间距封装选件和高静电放电保护性能支持单层板设计，减少其他电路保护组件的需求，从而降低系统成本。 飞思卡尔还提供硬件功能（基于KinetisE系列MCU）和预认证、容错软件程序，帮助客户提供符合IEC60730B级安全标准的家用电器，该标准是欧洲市场的强制性标准。 KinetisKE02MCU特点： EMC和ESD保护特性，提供强大的抗噪性能，符合工业级的可靠性和温度要求。 卓越的电快速瞬变脉冲群/静电放电（EFT/ESD）性能。 闪存、RAM、寄存器、看门狗和时钟测试。 工作电压：2.7～5.5V；环境温度范围：-40℃～+105℃。 最高20MHz的ARMCortex-M0+内核。 单周期32位×32位倍增器。 单周期输入/输出接入端口。 高达64KB的闪存。 256B的EEPROM。 最高4KB的RAM。 FreescaleSemiconductor http：// PaladiumXPI验证平台大大提升软硬件联合验证效率 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公司推出PaladiumXPII验证计算平台，它作为系统开发增强套件的一部分，可显著加快硬件和软件联合验证的时间。PaladiumXPII平台是PalladiumXP仿真系统的更新产品，最多可以将验证性能再提高50%，更将其容量扩展至23亿门。通过降低功耗并提高容量，客户现在可以在更小的系统配置上运行更多的测试，从而降低总体拥有成本。Cadence同时宣布增加8个新型移动和消费电子产品协议用于支持硬件加速器。随着对更早、更快速和更准确的软/硬件联合验证需求的不断增加，Cadence围绕PalladiumXP扩展了其系统开发套件的功能，包括：结合了Cadence虚拟系统平台（VirtualSystemPlatform）和PalladiumXP硬件加速系统的混合技术，最多可以为嵌入式OS验证提供高达60倍的性能加速，并且使软/硬件联合验证的性能提高10倍；为系统环境的高级虚拟化提供的嵌入式测试台，提供用户可以在流片之前验证外设软件驱动程序