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- 2017-11-23 发布于江苏
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《 模拟电路》
教学计划具体安排
兼职教师:黎望怀制定
2013年秋季
课题与主要
内 容 导体、半导体和绝缘体,半导体的独特性能,本征半导体,杂质半导体,
PN结及其形成过程,PN结的反向击穿问题 教学目的
与要求 熟悉本征半导体的光敏性、热敏性和掺杂性;了解本征激发、复合的概念;熟悉P型和N型两类半导体的特点;掌握PN结的单向导电特性。 教学重、难点 教学重点: 本征半导体的概念,杂质半导体,PN结及其形成。
教学难点: PN结的形成及其单向导电性的理解和掌握
布 置 作 业
节后检验学习结果题 教 学 内 容 与 方 法 步 骤 教学内容
第1章 半导体基础与常用器件
1.1 半导体的基本知识
1.导体、半导体和绝缘体 (一般了解)
2.半导体的独特性能 (理解和掌握)
3.本征半导体与杂质半导体 (理解共价键结构,本征激发和复合的概念,掌握杂质半导体的特点)
4PN结及其形成过程 (理解扩散电流和漂移电流的概念及不同点,掌握内电场的作用)
5.PN结的单向导电性 (重点理解和掌握)
6.PN结的反向击穿 (注意齐纳击穿的特点和发生条件,雪崩击穿的特点和发生条件,二者均为电击穿,具有可逆性,与热击穿区别。)
应用多媒体课件教学,课程内容根据教学情况可作临时性调整。
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