铜金相原理及备制.ppt

課程大綱 一、晶粒與晶界原理 二、金相觀察簡介 三、銅金相備製 一、晶粒與晶界 1)晶粒與晶粒交接之處稱為晶粒界面（grain boundary）簡稱晶界 2)粒界較多之金屬，抵抗變形能力（亦即強度）比粒界較少之同一金屬為大。 【晶粒越小則粒界越多，故強度越大】 1)多晶材料在固化過程中不同階段的概略圖(a) 2)核晶(b)結晶成長；某些晶粒受到鄰近相鄰的晶粒的阻 礙，亦顯示於圖中。 二、金相觀察原理 1.一般原理（General） 1)有時必須檢視結構元素和缺陷對材料性質的影響。某些結 構元素可能為巨觀的尺寸，也就是說大到足以用裸眼就可 觀察到。例如，多晶試片的晶粒形狀、平均尺寸大小或晶 粒直徑是重要的結構元素特徵。 2) 巨觀的晶粒可明顯於常見鍍鋅鋼板，不用腐蝕即可看見晶粒 2.晶粒蝕刻 3.顯微鏡技術（Microscopic Techniques） 1)圖(a)使用光學顯微鏡觀察拋光且浸蝕之晶粒所出現之情形。 2)取自這些晶粒的橫斷面，由於各個晶粒結晶學方向的不同，顯現出不同的浸蝕特性以及所導致各晶粒不同的表面結構。 3)圖(a)利用浸蝕所產生之晶界和表面凹溝的橫斷面；圖中亦顯示在凹溝附近光線反射特徵。 4)(b)經由拋光且浸蝕後鐵－鉻合金多晶試片的相片，其中在晶界處為暗線。 三、銅金相備製 2.試片鑲埋 3.試片研磨 1) 於研磨盤上放置#240水砂紙，將試片置入研磨架並固定，開啟研磨冷卻水，即可開始研磨。 2)研磨水砂紙依序為#240、#400、#600、#800、#1000、#1200、#1500、#2000，更換砂紙時機為將上一道水砂紙所產生之刮痕完全覆蓋即可更換。 4.試片拋光 1)配置拋光液(氧化鋁粉：水＝2:100)。 2)換上放置拋光布之研磨盤，將試片置入研磨架並固定，將拋光液加至拋光布上，即可開始拋光。 3)先粗拋(1μm)完，視需要再更換細拋用拋光布及拋光液(0.05μm)，再細拋(拋光布及拋光液不可混合使用)。 5.試片清洗 6.蝕刻 * 金相原理及備製 研發課 洪志忠 2013.12.18 1.晶粒與晶界 180mm不銹鋼鑄胚 動態退火無氧銅（20mm） 2.晶粒形成過程 3) 多晶材料在固化過程中不同階段的概略圖(c)固化 4)完成時，晶粒形成不規則的形狀。(d)在顯微鏡下所展現出 的晶粒結構；黑色線代表晶界。 180mm不銹鋼鑄胚 Dip法無氧銅-鑄桿 Dip法無氧銅-動態退火 3)一般用於顯微觀察的（microscopy）包括光學顯微鏡、電 子顯微鏡和掃描探測電子顯微鏡，這些裝置可用以輔助研 究所有材料的微觀結構特性。 一般金屬試片研磨完畢之後，表面呈現光滑並無法看到晶粒，必須透過酸液蝕刻吃出晶界才可觀察晶粒，示意如下圖。 a)表示拋光面下的變形層首先溶入浸蝕液中,b)表示隨後在晶界處，由於晶界的自由能較高，原子的活潑性較大，故優先溶解形成溝槽，腐蝕至此已完成。c)表明若繼續腐蝕，晶內也開始溶解 未蝕刻前之PV Ribbon橫剖面，表面呈現金屬原色 經蝕刻後之晶界顯現 1.切割 切割 橫剖面 縱剖面 車削 1)用切割機裁切試片長度約1.5~1.8cm。 2)將試片至於空氣中冷卻或以清水沖洗冷卻(剛裁切完之試片切勿直接用手拿取，避免燙傷)。 3)將試片欲研磨面以#100水砂紙修整毛邊。 1)先將鑲埋試片之模具擦拭乾淨並上脫模油。 2)將裁切好之試片置入模具中央。 3)配置鑲埋液(以單一模具使用為例)： 4)將配置好之鑲埋液攪拌均勻後倒入模具中。 5)放置60mins待其完全硬化後將試片取出。 1)將拋光完之試片以超音波震盪方式水洗。 2)水洗完以酒精清洗表面並擦亁。 *