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各制程不良分析手册 站别 号 问题点 定义 原因分析 标准 1 CU 皮 起 泡 1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳 2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均 不允许 2 线 状 缩 腰 1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕 2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕 3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨 无造成断路,且不小于规范线径之20% 3 线 路 分 层 1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU层之间结合不牢 2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合 3. D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好 不允许 4 蚀 刻 不 尽 1.蚀刻参数未管控好 2.流锡或剥膜不尽 3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢) 4.干膜前板面沾胶 线路间不超过规范线径之20%,且未造成短路 电 镀 5 线 路 分 层 1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢 2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合 3.D/F湿影不彻底，导致铜层结合不好 不允许 6 脏 点 短 路 干膜底片未清洁净,导致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路 不允许 7 CU 面 凹 陷 1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面) 2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼 3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良。(2.3.可通过做切片观查,以作为参考) A手指不允许,板面每点不大于20mil,不超过板厚的1/5 8 CU 面 残 缺 1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉 2.板面沾胶或沾药水导致CU面无锡层保护层 3.电镀部分喷嘴坏损造成局部过蚀 4.板面镀锡层被刮伤 大铜面每点不大于20mil,每面只允许1点,其它地方不允许 电 镀 9 短 路 1.干膜S/C未清洁净,致其明区沾污部分未被曝光固化,即此线距部分会被镀上CU及sn/pb而造成短路 2.外层干膜刮伤，导致镀上锡层而造成短路 不允许 加 工 10 孔 内 塞 SN 1.喷锡时风刀塞SN,浸锡时间不够等参作业参数不合理 2.孔内有毛刺其它杂物造成孔塞 3.L/Q塞墨孔内积墨或塞墨不良 喷锡板导通孔塞锡不高出板面可允收;零件孔塞锡不允收;A手指附近15mm内导通孔塞锡不允收 11 孔 边 锡 高 1.喷锡前孔边CU面不洁,造成CU/SN结合力小于SN/PB内聚力 2.前后风刀间距过大,,造成一面之锡被回吹 3.风刀距轨道间距过大,风量扫锡整平力不够 4.浸锡时间不足等参数不良 锡厚40U″-1000 U″,且锡面上无毛尖状颗粒状突起 加 工 12 锡 面 凹 坑 1.喷锡前CU不洁或CU面不平整 2.锡铅不纯或空气内含有杂物 3.风刀不良 1.不影响焊锡性 和锡厚(40 U″-1000 U″) 13 板 面 树 脂 1.L/Q显影时绿油未彻底去除干净,致化A时药液沉积不上 不允许 14 A 面 花 斑 1.化A前CU面不洁 2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染 3.摇摆动作不到位 不允许 15 架 锡 桥 1.喷锡前板面有不洁 2.锡铅内或空气中含有杂质 3.风刀不良 不允许 16 板 面 沾 锡 1.喷锡前因防焊漏印或CU面防焊被刮掉,致露出CU面,在此HAL时露CU部分被喷上锡 线路上不允并列存在;大铜面每面不超过3个点,每点不大于10mil 加 工 17 A 手 指 针 孔 1.前站CU面有凹坑 2.镀A时电流密度过大,致NI/A沉积时粗糙不平整 3.镀A地槽液含量不当或受污染 每点不超过10mil,每排不超过3个点, 18 A 面 手 印 1.化A前CU面不洁 2.NI槽NI含量不足等参数不合理;NI槽污染 3.摇摆动作不到位 (此现象一般为手印所致) 不允许 19 锡 面 锡 高 1.喷锡前板面有不洁 2.锡铅内或空气中含有杂质 3.风刀不良(此板有造成锡面粗糙) 锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖 20 锡 高 不 良 1.喷锡前板面有不洁 2.锡铅内或空气中含有杂质 3.风刀不良 锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖 加 工 21 PAD锡 高 1.喷锡前板面有不洁 2.喷锡时风压小/风刀间距不对等制作参数不佳 锡厚40U″-1000 U″, 锡面不允许有颗粒状或毛尖 湿 膜 2 防 焊 露 CU 1.棕片不良 2.挡点偏移或过大 3.印刷后碰及板面未干之油墨 4.网版不洁致漏墨不良 每点≤10mil,每面不超过3点 2