SMT锡膏印刷操作.PDF

项目 2 SMT 锡膏印刷操作  掌握焊锡膏的组成及分类；  掌握焊锡膏的特性及使用方法；  了解模板的制作工艺； 知识目标  掌握模板的设计方法；  掌握印刷工艺的过程及参数设置；  掌握印刷机的操作方法；  掌握印刷常见的缺陷  能够正确选用和使用焊锡膏；  能够正确设计模板的开口尺寸； 能力目标  能够根据生产实际，正确设置印刷参数；  能够正确操作印刷机；  能够针对印刷的缺陷，分析原因并提出解决办法  焊锡膏的使用方法；  模板的设计方法； 重点难点  印刷机操作方法；  印刷操作参数的设置；  常见印刷缺陷及产生原因  结合焊锡膏实物学习焊锡膏的特性和使用方法；  结合模板实物学习模板的开口设计； 学习方法  结合印刷机学习印刷机的操作方法；  通过实际生产操作，掌握印刷工艺常见的问题及解决措施 项目 2 SMT 锡膏印刷操作 项目分析 表面组装印刷技术是表面组装工艺技术的重要组成部分，在整个制造工艺过程中有举 足轻重的作用，印刷质量的好坏，直接或间接影响 SMT 组件的功能和可靠性。据不完全统 计，SMT 不良缺陷有60%～70%是由于印刷直接或间接因素引起的。 本项目主要介绍锡膏印刷材料焊锡膏及其使用方法；锡膏印刷工具模板的使用；手动 印刷及自动印刷机操作。 2.1 焊锡膏的使用 焊锡膏（Solder Paste ），又称焊膏、锡膏，是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合 而成的具有一定黏性和良好触变特性的浆料或膏状体。它是 SMT 工艺中不可缺少的焊接材 料，广泛应用于回流焊中。常温下，由于焊锡膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在 PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动 的，当焊锡膏加热到一定温度时，焊锡膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料润湿元器件 的焊端与 PCB 焊盘，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，冷却后元器件的焊端与 焊盘被焊料互连在一起，形成电气与机械相连接的焊点。 1．焊锡膏的组成 焊锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成。焊锡膏中合金焊料颗粒与助焊剂（Flux ）的 : 体积之比约为 1 1 ，其中合金焊料粉占总重量的 85%～90%，助焊剂占 15%～10%，即重量 : 之比约为 9 1 。 1 ）合金焊料粉末 常用的合金焊料粉末有锡铅（SnPb ）、锡铅银（SnPbAg ）、锡铅铋（SnPbBi ）和锡银铜 （SnAgCu ）等，常用的合金成分为 Sn63Pb37 及 Sn62Pb36Ag2。不同合金比例有不同的熔化 温度。以 Sn-Pb 合金焊料为例，对应合金成分为 Sn63Pb37 ，它的熔点为 183 ℃。而 SnAg3.0Cu0.5 的熔点为216 ℃。 合金焊料粉末的形状、粒度和表面氧化程度对焊锡膏性能的影响很大。合金焊料粉 末按形状分为无定形和球形两种。球形合金粉末的表面积小、氧化程度低