利用YAG雷射技术制备微流道之研究.PDF

2008 海峽兩岸大學校長論壇暨科學技術研討會 台灣 高苑科技大學 2008 年 5 月 26-27 日 利用 YAG雷射技術製備微流道之研究 鄧琨儒 徐金全 楊耀昇 高苑科技大學電子工程學系 e-mail:mail.kyu.edu.tw 摘要 疾病檢驗及新藥的篩檢與開發等技術均有賴於微機電 採用 YAG雷射表面處理技術在矽晶片上製備微 系統及微流體系統等相關技術開發[13,14] 。因此，微 流道，並分析頻率、電流強度及掃描速度對於微流道 流道技術開發成為一項重要的研究課題。 寬度、深度、熱影響區及表面粗糙度之影響。實驗結 果顯示：光斑大小隨著頻率的增加而減少，但卻隨著 電流強度的增加而增加；微流道寬度則直接決定於光 2. 實驗流程及方法 斑之大小；微流道深度及表面粗糙度皆受到頻率、電 微流道製程實驗採用嘉臣科技有限公司開發生 流強度及掃描速度三種製程參數影響；而微流道熱影 產的 YAG-50雷射機，如圖 1 。其波長為1064nm的固 響區在各製程參數下，其影響的變化差異並不明顯。 體雷射，工作光源採用氪燈泵浦，由 Q-switch 對雷射 研究中當掃描速度 10mm/s 、電流10A及頻率 1KHz為 進行腔內調製。微流道製程參數採用頻率 1~3KHz 、電 最佳製程參數。 流強度 9~11A及掃描速度 10~30mm/s 。矽晶片經YAG 關鍵詞 ：YAG雷射、微流道、製程參數、矽晶片 雷射加工後，將微流道表面拋光，去除加工時因高溫 所造成之熔融噴濺物及表面雜質，再利用 SEM量測微 1. 前言 流道寬度及深度值。其後採用 48%的氫氟酸 近年發展起來的雷射技術已慢慢取代傳統工 (hydrofluoric acid)溶液蝕刻 2.5~3.5 分鐘，觀察其熱影 業，由於其能量密度高、加工快速、精確性佳、低成 響區及其顯微組織變化。微流道表面粗糙度之測量， 本與無污染等優點，雷射加工廣泛應用於雷射切割、 是直接利用 SEM觀察其微流道軌跡，用描圖紙繪出其 雷射焊接、雷射表面熱處理及雷射快速成型等技術， 粗糙度曲線，去除最高及最低之數據，再計算其 Ra 且已成為工業生產自動化之關鍵技術[1] 。工業的快速 值。每一個製程量測五次，最後取其平均值。 發展與進步，更多零件被要求在高溫、高壓、高耐磨、 高腐蝕的惡劣環境下仍保有其優異性質，且希望這些 零件在承受負荷的表面有絕佳的機械性質，因此表面 處理技術日趨重要 [2] 。微流道現今廣泛應用於微機電 (Micro-Electro-Mechanical System) 與 微 加 工 技 術 (Micromachining) ，前述技術目前大多利用半導體製程 技術為基礎，整合電子及機械功能製作而成的微型裝 置 [3-5] 。文獻中，微流道製備方式包括利用CO 雷射 2 技術 [6] ；spacer method 製備三維微流道[7,8] ；犧牲層 (Sacrificial layers)與活性離子蝕刻(reactive ion etching, RIE)技術 [9] ；SU-8 與犧牲層技術[10] ；犧牲層與UV 曝光技術 [11] ；紫外