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中国电子电路行业现状
王龙基+秘书长
中国印制电路行业协会CPCA
摘要:中国印制电路产业经过20多年的快速发展,2005年产值达已经达到108.3亿美元,成为世界印制电
路最重要的制造中心,并且在产业结构、产品档次、技术水平及企业管理等方面呈现新的面貌与特
点,并将继续保持稳步发展与产业转型。但是中国印制电路产业在做大做强的过程中还面临着许多
的挑战和急待解决的问题。本文通过对世界电子电路产业及中国电子电路产业的分析,提出了行业
发展的建议与意见以促进政府相关部门及行业厂家的重视与支持,使中国印制电路行业真正成为世
界印制电路的产业强国。
印制电路板(Printedcircuitboard,简称PCB)是组装电子零件用的基板,在绝缘基材的表面或内部,
按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预
定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。如果说集成电路是一级封装,各种整
机如手机、电脑、电视机、照相机等电子产品是三级封装,那么印制电路板就是二级封装,起到承上启下,
至关重要的作用。
从1936年出现印制电路的概念,到上世纪50年代初小规模的PCB生产,经过几十年的发展,从1998
年起,积层法多层板进入实用期,产量急速增加,IC元件封装形式进入面阵列端接型的BGA和CSP,开
始走向小型化、超高密度化安装。如今,印制电路行业已经成为全球性的一个新兴的大行业。
同时,印制电路向电子电路发展,作为世界新兴的行业,电子电路产业涵盖了印制电路PCB,覆铜箔
板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等。这是全世界迅速成长的一个新兴
产业。
一、国际电子电路产业概况
世界电子电路产业在经过美国“9.11”后近两年的衰退,2003年下半年开始了全面的复苏,整个世界
电子电路的发展,尤其是亚洲和中国大陆地区的发展迎来_个新的高峰。IT产业、电子、通讯及汽车行业
的持续发展,尤其是东南亚及中国的高速增长将继续推动这个高峰持续较长一段时间。亚洲尤其是中国,
在国内电子需求及国外产业继续转移的推动下,逐步形成世界PCB生产产值产量最大、技术发展最活跃的
中心地区。
1.世界PGB产业规模
2005年世界印制电路市场规模约420亿美元,其中Et本产值113亿美元,仍然居于世界第一位,预计
美元,增长11%(其中包括我国香港特区23个主要PCB生产厂家,2005年生产都在中国大陆的产值约为
22亿美元)我国台湾地区产值60亿美元(其多层板及Ic载板增长迅速,分别达36%和28%);韩国产值
2005年产值约37亿美元。(图1)
+主讲者简介:王龙基,高级工程师,中国印制电路行业协会副理事长兼秘书长,在PCB行业有30多年的从业经验,《印制电路信息》
杂志社社长,常务副主编。
图1世界PCB产值分布
2.世界PCB产品构成及发展趋势
从世界PCB产品构成来看,下一代的电子系统对PCB的要求,突出表现在更加高密度化。随着电子
整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基
板、IC封装基板(BGA、CSP)等PCB品种成为了扩大需要量的中心产品。(图2)
图2世界PCB严品构成
3.世界PCB技术发展迅速
2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展,集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨
PCB工艺、光技术PCB、纳米材料在PCB板上的应用等方面。
PCB从安装基板向封装载板发展,以及元器件的片式化和集成化、BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级
封装)和MCM(多芯片模块)的日益流行,要求PCB封装端子微细化、封装高集成化,同时也要求基板
承担新的功能,出现埋置元件印制板,以适应高密度组装要求。
随着光接口技术的发展,今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装
技术以及光电合一的模块化技术(光器件和电器件同一的模块组合的设计技术、安装技术)。
随着系统的高速化,PCB阻抗匹配成为重要问题,根据信号速度和布线长度不同,要求失真降到10%
或5%以下,甚至3%以下。
高密度PCB,但其高价格限制了它的使用,因此,需
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