作业-防焊不良报告.ppt

Wesky Electronics Co., Ltd. 防焊品质不良跟进报告 编写：罗献军 日期：22/6/2013 第1页共12页 目录 一、背景page3 二、生产现状分析及目标确定5 1、资料收集及分析、目标确定page4 2、不良图片展示page5 三、要因分析，正确判定改善主要因素9 1、排列图分析page6 2、饼图分析page7 2、特性要因图分析page8 3、选定要因page9 四、对策儗定、方案实施11 1、可行解决办法page10 2、改善对策page11 五、效果确认page12 第2页共12页 背景 1、防焊的功能： 1.1留出板上待焊的通孔及其焊环，而将所有线路包封起来，以节俭焊锡之用量及防止波焊时造成的短路搭桥，此为防焊的第一功用。 1.2板面已完成线路要良好包装, 以防氧化、湿气及各种电解质的侵害，以防绝缘失效，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘性。 2、防焊不良的后果： 究其防焊的功能性客户要求是严格的，当还有作为装饰的外观同样与功能一样重要。任何一项问题存在都将导致客户退货，工厂面临返工、报废，防焊作为后工序，不良品的出现，不仅是关系到成本、良率，同时也反映出制程的诸多管理问题。主要为产品不能满足客户要求，工厂订单下滑的不良循环。 3、重点改善理由： 由于防焊的重要性，长期以来也一直关注防焊不良的改善及跟进，以求提高制程能力，提高防焊工序的质量。 第3页共12页 1、资料收集及分析：依据QA提供五月防焊不良数据，报废32.28平米，报废率1.22%，品质制定报废目标0.49%；跟进现状进行分析： 2、目标确定： 2、由以上的数据可看出防焊报废超出目标0.73%，需针对性重点改善；制定报废目标： 短期目标六月报废0.8%，中期目标七、八月报废0.6%,长期目标报废0.4%。 生产现状分析及目标确定 不良项目 报废m2 报废率% 占比例% 备注 阻焊不均 9.86 0.37 30.55 下油不良6.59m2 油墨不均3.23m2 聚油0.04m2 显影不净 7.55 0.28 23.39 显影不净5.93m2 曝光不良1.62m2 撞断线 5.89 0.22 18.25 559料号3.01m2 其它2.88m2 起泡掉油 5.73 17.75 1453料号2.78m2 1070料号0.73m2 阻焊偏位 1.58 4.89 其它 1.67 5.17 第4页共12页 不良图片展示 显影不净 显影不净 显影不净 掉油 起泡 油墨垃圾 油厚 撞断线 偏位 第5页共12页 排列图分析 根据排列图可以判定阻焊不均、显影不净、撞断线、起泡掉油四项不良占防焊报废90%， 是导致防焊报废的主要因素，应加以改善。 第6页共12页 不良项目 阻焊不均 显影不净 撞断线 起泡掉油 阻焊偏位 其它 报废面积m2 9.86 7.55 5.89 5.73 1.58 1.67 报废率% 31 23 18 18 5 5 饼图分析 从上图可判定防焊报废主要是：阻焊不均、显影不净、撞断线、起泡掉油。 第7页共12页 针对防焊不良主要影响因素从5M1E六个方面进行分析： 特性要因图分析 防 焊报废 阻焊不均 显影不净 撞断线 起泡掉油 员工素质 磨刷不平整 网版不干净 刮刀不平整 网版张力不足 油墨粘度太高 前处理板面氧化 散架掉板 油墨搅拌不均匀 丝印台面脏 曝光能量不足 后烤时间不足 油墨过期使用 预考后停放时间长 显影喷嘴堵塞 显影速度快 显影压力低 拿、取板撞板 板边未倒角 返洗板未插架 返洗不净 未培训 印板技术不够 5s素养不够 无尘房湿度偏高 第8页共12页 选定要因 序号 防焊不良原因 贡献度 1 油墨粘度太高 1 2 网版张力不足 2 3 刮刀不平整 1 4 网版不干净 3 5 磨刷不平整 3 6 曝光能量不足 2 7 返洗不净 2 8 前处理板面氧化 3 9 后烤时间不足 2 10 丝印台面脏 2 11 油墨搅拌不均匀 1 12 显影压力低 1 13 显影速度快 2 14 显影喷嘴堵塞 3 15 油墨过期使用 3 16 无尘房湿度偏高 3 17 预考后停放时间长 3 18 板边未倒角 2 19 拿、取板撞板 1 20 散架掉板 1 21 返洗板未插架 2 22 未培训、5S差 2 23 印板技术差 3 从以上可知防焊不良的原因： 从贡献度判定防焊不良的主要原因： 1、网版不干净。 2、磨刷不平整。 3、前处理