仪器制造技术曲兴华天津大学主编第9章.pptVIP

15754D9 9.5.6　微立体光刻与微电火花加工 (1) 微立体光刻　立体光刻是一种三维快速成形技术，已经广泛地应用在工业造型、汽车、航天等领域，所使用的材料包括塑料、陶瓷、金属等。(2) 微电火花加工　微电火花加工的基本原理与通常机械制造中电火花加工的原理相同，其不同点在于，因为MEMS器件尺寸微小，为了减小由于振动和变形引起的加工误差，加工过程中需要使用导轮对导线进行支撑。 15754D9 图9-54　微电火花加工的产品a)微型推进器(?1mm)　b)钨钻头(?20μm) 9.5.6　微立体光刻与微电火花加工 15754D9 9.5.7　MEMS封装技术 1) 重新排布信号管脚。2) 保护芯片不受环境影响。3) 散热。1.MEMS封装需要考虑的内容2.连线与封装方式3.传感器的封装2.如在直线切削控制中没有刀具补偿，则G43到G52可指定作其他用途。3.在表中左栏括号中的字母(d)表示：可以被同栏中没有括号的字母d所注销或代替，亦可被有括号的字母(d)所注销或代替。 15754D9 9.5.7　MEMS封装技术 4.G45～G52的功能可用于机床上任意两个预定的坐标。5.控制机上没有G53～G59、G63功能时，可指定作其他用途。 15754D9 1.MEMS封装需要考虑的内容 (1) 划片的机械冲击　划片过程使用的金刚石或者碳化硅锯片会对衬底产生较大