线锯切削制程锯削太阳能电池矽基板之文献回顾reviewofwire.pdfVIP

線鋸切削製程鋸削太陽能電池矽基板之文獻回顧 Review of Wire Sawing Processes of Silicon Substrates for Solar Cells 陳炤彰 1 趙培勛 2 1 國立台灣科技大學機械工程研究所教授 2 國立台灣科技大學機械工程研究所研究生 摘要 複線式線鋸切削製程 (multi-wire sawing process)為現今鋸切硬脆材料之主要應用製程。複線 式線鋸切割技術其加工模式主要是利用高速的鋼線帶動具有高強硬度與尖銳刃角的磨料對工件 進行移除，而此技術又可依磨料固定的方式分成游離磨料線切割（free abrasive ）與固定磨料線 切割（fixed abrasive ）兩類。本文將針對兩種不同磨料固定方式分別作文獻之回顧以及整理，分 別介紹近年來關於複線式線鋸切削製程之相關研究結果。 關鍵詞： 硬脆材料、複線式線鋸切削製程、游離磨料線切割、固定磨料線切割、矽基板 1. 前言 方式將磨粒固定於鋼線上對工件進行切削。關 在單晶矽與多晶矽之太陽能基板製程中， 於複線式線鋸切削之相關研究將於以下之章 切片的製程可分為內圓鋸切(Inner diameter 節介紹。 sawing process)以及複線式線鋸(Multi-wire 2. 線鋸加工製程 sawing process)兩種。早期的矽基板鋸切以內 2.1 矽晶材料特性 圓鋸切法為主。內圓鋸切法的加工方式主要為 在太陽能產業中，矽為相當常用之材料， 利用內圓鋸片高速旋轉且緩慢進給將矽晶棒 依照其材料特性可分為單晶矽以及多晶矽以 切片。近年來，隨著晶棒的直徑越來越大，內 及非結晶矽等。一般而言，於太陽能電池所使 圓鋸削製程已難應用於大直徑的晶棒鋸削，因 用的材料多為單晶矽與多晶矽。其中，單晶矽 此，晶棒鋸削已多由複線式線鋸製程所取代。 的光電轉換效率雖然較多晶矽高，但由於材料 複線式線鋸切割技術其加工模式主要是 成本的考量，多晶矽於太陽能電池的應用較為 利用高速的鋼線帶動具有高強硬度與尖銳刃 廣泛。然而，無論是單晶矽或者是多晶矽皆屬 角的磨料對工件進行移除，而此技術又可依磨 於硬脆材料，因此了解關於單晶矽以及多晶矽 料固定的方式分成游離磨料線切割與固定磨 材料之材料性質以及其破裂特性將有助於探 料線切割兩類。 討矽晶在加工時之移除機制。以下將以探討矽 游離磨料鋸切主要是以高速移動之鋼線 晶圓所作之研究作介紹。 帶動含有磨粒的漿料對工件進行鋸削；固定磨 1980 年 Chen 等人[1]使用諾普 (Knoop 料線切割製程則是以硬焊、電鍍、樹脂固化等 hardness)壓痕試驗量測單晶矽與多晶矽材料 之破裂韌性單位( : MPa ＊m1/2) ，其量測結果顯 類並利用放射裂痕估算材料破裂韌性之公式。 示單晶矽之｛111 ｝面之破壞韌性為0.82 、單 1982 年Marshall 等人[6]以Lawn 等人[5] 晶矽之｛ 100 ｝面之破壞韌性為0.95 ；而多晶 所提出之脆性材料破壞系統為基礎，利用多個 矽之破壞韌性為 0.75 。 實驗建立陶瓷與玻璃等硬脆材料之橫向裂痕