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浅议金属基板在LED发展中应用 　　【摘 要】近年来LED产业得到了飞速发展，但散热问题一直困扰LED尤其是大功率LED在照明领域中的应用和发展。应用金属基板为有效解决LED散热提供了新的思路和途径。 【关键词】散热；金属基板 业内一般按照外延片及芯片制造，器件封装和LED应用将LED产业划分为上，中，下游。其中上游的外延片及芯片制造时LED产业链的核心，同时也是附加值最高的环节，是典型的技术，资本密集的“三高”产业；而中，下游的器件封装和LED应用环节则壁垒较低，属于劳动密集型产业。据统计，在LED产业链中，LID外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10至20%而LED应用大概也占10至20%.但值得注意的是，尽管上游芯片供不应求，但国内企业并不具备技术优势，特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域，产品缺乏竞争力，下游封装也存在一些不足，比如散热，高亮度，可靠性等，因此，加强技术研发，扩展研究领域，推进产业持续，深入，健康发展就显得尤为迫切和意义重大。 1.重要意义 随着大功率LED的应用，散热问题成为诸多问题中亟待解决的最关键技术之一，金属因良好的导热导电能力越来越多地受到研究者的青睐，并被尝试应用于LED基板中。 图1垂直结构LED芯片示意图 图1为垂直结构LED芯片示意图，从图中可以看出基板是芯片很重要的一部分，主要起支撑，导电，导热等作用，故要求有良好的导热导电能力，稳定性和反光性。将金属基板应用于GaN基LED具有重要意义。 （1）适合于制作垂直结构的金属基板GaN基LED，并且金属普遍具有较好的反光性能，可以提高LED的出光效率，以更好的进入固态照明。 （2）金属基板优良的导热，电学性能，降低了诸如蓝宝石绝缘衬底对GaN基LED的工作电流的限制，也降低了由于大的阻抗导致GaN基LED器件的温度增加，并提高了GaN基LED器件的可靠性。 （3）通过将GaN基LED外延片转移到不同厚度的金属基板上，从而制备厚度不同的GaN基LED，甚至可以制备超薄GaN基LED，从而更好地满足市场，也给当今超微电子领域提供了可能，并由此可能开发出新的潜在的市场。 （4）可以降低生产成本，实行大批量生产，增加市场竞争的筹码。 采用蓝宝石为基板的蓝光LED虽然是制程主流，但是它不导电，P，N两级需要放在同一侧，才能形成电光转换，而且导热又差，对于大尺寸LED来说，电流不易通过并且散热问题较难解决，也就是说蓝宝石衬底GaN基LED存在以下缺点： 1）无法制备垂直结构蓝宝石衬底GaN基LED，只能制作同侧电极蓝宝石基板GaN基LED，而同侧电极结构GaN基LED的光效比垂直结构GaN基LED的光效要低得多。 2）无法承受高电流，难以制备大功率器件，而且由于热量难以散射易产生高的结温，导致光率下降，寿命降低。 2.研究现状 近几年，有研究组展开了金属基板GaN基LED的研究工作，LED芯片器件结构均是垂直结构。2003年，UedaT报道了通过激光剥离技术制备金属基板hiGaN基垂直结构LED。2006年，chengcc报道了金属合金基板垂直结构GaN基LED，其波长范围从近紫外到绿色，并且具有非常高的温度和优秀的可靠性。450nm大小的芯片，经过涂覆黄色荧光粉封装成的LED其光效达到801m/w，通过多色荧光粉制备的白光LED[芯片大小为405nm]其出光效率为50lm/W相当于蓝宝石衬底GaN基LED表现出了更多的优越性。2007年，ChunGaNhTran报道高亮度金属合金基板GaN基LED，并且可以经受3A电流老化，在350mA下的工作电压为3W。目前，SeniLEDs[旭明光电]公司，以铜基板作为GaN基LED基板，以提高散热性能和LED出光效率，制备出了金属铜基板GaN基LED器件是可行的。 就材料方面，目前研究者主要是采用Cu，Cr等做金属基板。 3.存在问题 将金属基板应用于GaN基LED主要面临以下几个问题： （1）起步比较晚，无经验可借鉴。用金属基板作为GaN基LED的转移基板，其研究近几年才开始，而且由于受到技术保密的限制，很难查找到有关金属基板GaN基LED应用中涉及到工艺技术方面的文献报道。 （2）对金属基板的选择要求高。在GaN基LED制备的过程中，需要经过一系列酸碱腐蚀，所以作为GaN基LED用金属基板必须满足具有抗酸腐蚀的性能。除此之外，由于该金属LED的P电极相接触，该金属基板表面应该具有较高的反光系数，以提高GaN基LED的出光效率。而要满足这两个的条件的金属狠少，大部分金属都能与酸活检其的化学反应而被腐蚀掉。 （3）制备性能优良的金属基板比较困难。很多金属基板的制备