电子元件焊接原理.pptVIP

焊接技术 一. 概述 二. 锡焊机理 三.焊点可靠性分析 四. 焊接质量 五. 焊接质量控制方法 六.锡铅焊料特性及无铅焊料介绍 一. 概述 电子装配的核心——连接技术：焊接技术 焊接技术的重要性 ——焊点是元器件与印制电路板电气连接和机械连接的连接点。焊点的结构和强度就决定了电子产品的性能和可靠性。 焊接方法（钎焊技术） 手工烙铁焊接 浸焊 波峰焊 再流焊 软钎焊 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。 软钎焊特点 钎料熔点低于焊件熔点。 加热到钎料熔化，润湿焊件。 焊接过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。（解焊） 电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层，从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。 锡焊过程 焊接强度与润湿角θ （a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质固有的性质。 （b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力，称为润湿力。 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，防碍金属原子自由接近，不能产生润湿作用。这是形成虚焊的原因之一。 表面张力——在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相内分子之间作用力不同，导致相界面总是趋于最小的现象。 由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用彼此抵消，合力=0。但是液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。 熔融焊料在金属表面也有表面张力现象。 熔融焊料在金属表面润湿的程度除了与液态焊料与母材表面清洁程度有关，还与液态焊料的表面张力有关。 表面张力与润湿力的方向相反，不利于润湿。 表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。 再流焊——当焊膏达到熔融温度时，在表面张力的作用下，会产生自定位效应（self alignment）。表面张力使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求。如果表面张力不平衡，焊接后会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、等焊接缺陷。 波峰焊——波峰焊时，由于表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。 ? 锡铅合金的粘度与表面张力是焊料的重要性能。 ? 优良的焊料应具有低的粘度和表面张力，以增加焊料的流动性及被焊金属之间的润湿性。 ? 锡铅合金的粘度和表面张力与合金的成分密切相关。 （1）提高温度——升高温度可以降低黏度和表面张力的作用。 升高温度可以增加熔融焊料内分子距离，减小焊料内分子对表面分子的引力。 （2）适当的金属合金比例——Sn的表面张力很大，增加Pb可以降低表面张力。63Sn/37Pb表面张力明显减小。 （3）增加活性剂——能有效地降低焊料的表面张力，还可以去掉焊料的表面氧化层。 （4）改善焊接环境——采用氮气保护焊接可以减少高温氧化。提高润湿性 当温度达到210-230℃时， Sn向Cu表面扩散，而Pb不扩散。初期生成的Sn-Cu合金为：Cu6Sn5（η相）。其中Cu 的重量百分比含量约为40%。 随着温度升高和时间延长， Cu 原子渗透到Cu6Sn5 中，局部结构转变为Cu3Sn（ε相）， Cu 含量由40%增加到66%。当温度继续升高和时间进一步延长， Sn/Pb焊料中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留下Pb，形成富Pb层。 Cu6Sn5和富Pb层之间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。 金属间化合物的质量、厚度与以下因素有关： (a)焊料的合金成份和氧化程度 （要求焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶； 含氧量应小于0.5%，最好控制在80ppm以下） (b) 助焊剂质量（净化表面，提高浸润性） (c) 被焊接金属表面的氧化程度（只有在净化表面，才能发生化学扩散反应） (d) 焊接温度和焊接时间 焊接热量是温度和时间的函数。 焊点和元件受热的热量随温度和时间的增加而增加。 金属间化合物的厚度与焊接温度和时间成正比。 例如183℃以上，但没有达到220℃时在Cu和Sn之间还没有发生化学扩散反应，不能生成金属间化合物。只有在220 ℃维持2秒钟的条件下才能发生化学扩散反应。但焊接温度更高时，化学扩散反