接口的处理器.docVIP

? ?而这次1155接口的处理器在未来2011第一季度发布，? ?INTEL 1年换一次架构，隔一年换一次制造工艺（俗称制程），今年2010年1月8日发布32NM处理器，INTEL从45NM换到了32NM 制程，意味着2011年的时候就是换架构。? ?很多朋友对INTEL频繁换接口表示不满，比如现在就有771和775，1156和1366四种接口，我有必要对大家说一下。? ?771为上一代波塞冬和扣肉架构，面向服务器的处理器。? ?775为上一代波塞冬和扣肉架构，最原始的CPU便是开山鼻祖65NM E6300，现在的775架构子孙满堂，从最高系列的QX9770再到目前出售的E3200，全线产品和AMD的45NM K10打得难分难解。? ?1156为新一代尼哈林架构，面向家用的处理器，比如I7 860,I5 750,I3 530,G6950。? ?1366为新一代尼哈林架构，面向服务器的处理器，比如6核的I7 980X，开山鼻祖I7 920? ???如果大家看AMD处于强势的时候，它在短短几年时间内，单单面向家庭用的处理就更换过754,939,940三种接口，这一点，经常用AMD的朋友是比较熟悉，所以我希望网友们能理性看待这个问题。? ? 从赵军透露的有限信息，1155接口的处理器在架构上也有比较大的变化，这个处理器叫sandy bridge,集成了GPU，但和目前代号clarkdale的I3 530处理器不一样，I3 530实际上将GPU贴在CPU的上面，给AMD网友戏称为胶水CPU。而sandy bridge则在架构上进行了改进，CPU和GPU是一次封装在处理器内部，也就是CPU和GPU是处理器的架构组成部分，而非像clarkdale的I3 530那样的胶水。? ? 这个就意味着，INTEL不但有胶水一样的集显处理器，也有一次封装成型的集显处理器。? ? 这个叫sandy bridge的家伙基于目前GMA集显架构，性能也比目前的clarkdale GPU更为强劲,它的频率比较高1~1.4G，并且共用L3缓存。????由于架构不一样，目前1156接口的H55,H57主板北桥无法支持sandy bridge处理器（就跟I7~I3 CPU无法用在775主板一个道理），因为sandy bridge处理器架构变动比较大，原有1156接口的H55和H57北桥无法匹配支援处理器，而sandy bridge处理器内部集成2个GPU（注：此时的sandy bridge功耗已经85瓦，目前主流73瓦功耗的I3 530只有一颗GPU），整个1155处理器的电压也和目前H55与H57主板供电不一致，这个才是导致sandy bridge 1155无法用在1156接口的H55,H57主板上的原因。 2010年上半年，Intel发布了2010全新Core i5/i3以及六核Core i7 980X，AMD也发布了六核Phenom II X6 1000T系列，两家均完成了今年CPU市场的布局。下半年，Intel/AMD都没有真正意义上的新品发布，但这不代表他们放缓CPU更新换代的脚步，相反他们都在酝酿2011年发布的下一代CPU。这次Intel将更新CPU微架构，AMD则是发布全新的“APU”，都是具有重要意义的产品，相信网友对它们都非常期待，不用再等待半年，下面笔者就为大家提前解密Intel/AMD的下一代CPU。 Intel下一代CPU：Sandy Bridge Intel下一代CPU采用全新微架构，Sandy Bridge Sandy Bridge的主要改进 　　Intel继续贯彻“Tick”-“Tock”钟摆策略，下一代CPU将进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新的微架构命名为“Sandy Bridge”，根据笔者的经验，其实它很可能是“Nehalem”与“Westmere”（Core i7/i5i3）微架构的改进版，主要改进是加入全新的AVX指令，原生集成高性能GPU（显示核心）。与当前的Core i7/i5/i3一样，Sandy Bridge同样会有两种接口，其中面向主流用户的LGA 1155接口，面向高端用户的是LGA 1356接口，前者会在2011年第一季度发布。 LGA 1155的Sandy Bridge实物图，图片转载自台湾沧者极限网站 　　Sandy Bridge系列CPU将继续沿用Core（酷睿）品牌，很可能仍会命名为Core ix系列，采用第二代32nm HKMG工艺，主流级LGA 1155接口的会原生集成GPU（显示核心），高端LGA 1356接口的不会集成。Nehalem架构上的超线程技术、睿频加速技术和智能缓存技术等均会被Sandy Bridge继承并加强。 目前最新的CPU-Z还不能识