捷成FPC培训教材捷成FPC培训教材.doc

---------------------------------版本:B---------------------------------------------- 概 述 FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求，已被广泛应用于NOTEBOOK、 LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中，当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。 FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型： 就类别分： 在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC 例如:汽车仪表盘上的FPC 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC 就类型分： 挠性单面板其结构如下 挠性双面印刷板 双面板(标准板) 有静电屏壁层的双面板 不论是单面板还是双面板，只要客户要求，均可以进行零组件组装。 挠性多层板 刚挠多层板 刚挠或挠性组合印制板 FPC产品应用 FPC产品应用 市场别 应用产品 计算机即计算机周边产品 筚记型计算机 液晶触摸显示器 消费性产品 照相机 摄影机 监视器 等 通讯产品 大哥大 无线电话 等 办公室自动化 传真机 复印机 文字处理机 打卡钟 等 汽车工业 汽车仪表板 方向灯 引擎控制器 等 航天及军用产品 卫星 雷达 航天飞机 飞弹 医疗仪器 助听器 等 其它 金融卡 乐器 玩具 等 FPC材料简介 挠性覆铜箔基材（ＣＣＬ） Ａ：铜箔 按铜箔厚度可分为0.5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um 按种类分可分为------压延铜与电解铜 2.1压延铜----通常用RA表示(rolled annealed copper) 特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性 一般用在耐弯曲的FPC板上 2.2电解铜----通常用ED表示(electrolytically deposited copper) 特点：用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上 Ｂ：基材(BASE FILM) 目前公司内常用到的基材有如下两种: 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上 聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL 覆盖膜 覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用 其结构可形象地用下图表示： A B C Ａ：介质薄膜 聚酯(POLYESTER)---其厚度通常为 1(mil)、 2(mil) 聚先亚氨(POLYIMIDE---其厚度通常为0.5 (mil)、 1(mil)、 2(mil) Ｂ：粘结薄膜（参见后面介绍） C：离型纸-----为了保护粘结薄膜不受污染 　另外可代替COVERLAY，还有一种工艺就是网印防焊(SOLDER MASK)，采用FPCB专用液体感光型油墨或UV光固化油墨，其厚度一般为10~20um，其特点为油墨抗弯曲，而且减低了成本，简化了生产工艺。 粘结材料（ADHESIVE ON COVERLAYER）