数控编程加工概述(铜公拆分要点及经验总结).docVIP

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  • 2017-11-23 发布于江苏
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数控编程加工概述(铜公拆分要点及经验总结).doc

数控编程加工概述(铜公拆分要点及经验总结)

第1章 数控编程加工概述 本章导读 数控加工工艺分析和规划 数控编程刀具材料和选择原则 如何合理区分加工区域的粗精加工 前后模数控编程注意事项 铜公拆分要点和经验总结 1.1 数控加工工艺 合理确定数控加工工艺对实现优质、高效和经济的数控加工具有极为重要的作用。数控加工工艺问题的处理与普通加工工艺基本相同,在设计零件的数控加工工艺时,首先要遵循普通加工工艺的基本原则和方法,同时还必须考虑数控加工本身的特点和零件编程要求。 1.1.1 加工工艺过程和特殊要求 1.加工工艺过程 数控加工工艺过程是利用切削刀具在数控机床上直接改变加工对象的形状、尺寸、表面位置、表面状态等,使其成为成品或半成品的过程。 2.加工工艺的特殊要求 (1)?由于数控机床较普通机床的刚度高,所配的刀具也较好,因而在同等情况下,所采用的切削用量通常比普通机床大,加工效率也较高。因此,选择切削用量时要充分考虑这些特点。 (2)由于数控机床复合化程度越来越高,因此,工序相对集中是现代数控加工工艺的特点,明显表现为工序数目少,工序内容多,并且由于在数控机床上尽可能安排较复杂的工序,所以数控加工的工序内容要比普通机床加工的工序内容复杂。 (3)由于数控机床加工的零件比较复杂,因此在确定装夹方式和夹具时,要特别注意刀具与夹具、工件的干涉问题。 1.1.2 加工工艺分析和规划 加工工艺分析和规划主要从加工对象及加工区域规划、加工路线规划和加工方式规划3方面考虑。 1.加工区域规划 加工区域规划是将加工对象分成不同的加工区域,分别采用不同的加工工艺和加工方式进行加工,目的是提高加工效率和质量。常见的需要进行分区域加工的情况有以下几种。 加工表面形状差异较大,需要分区加工。如加工表面由水平面和自由曲面组成。显然,对于这两种类型可采用不同的加工方式以提高加工效率和质量,即对水平面部分采用平底刀加工,刀轨的行间距可超过刀具半径,一般为刀具直径的60%~75%0.08~0.2mm连接进行,以减少重复定位次数换刀次数与挪动压板次数。在确定定位基准与夹紧方案时应注意下列点力求设计、工艺与编程计算的基准统一。尽量减少装夹次数,尽可能做到一次定位后就能加工出全部待加工表面避免采用占机人工调整方案。夹具要开畅,其定位、夹紧机构不能影响加工中的走刀(如产生碰撞),碰到此类情况时,可采用用虎钳或加底板抽螺丝的方式装夹。对刀点可以设在被加工零件上,但注意对刀点必须是基准位或已精加工过的部位,有时在第一道工序后对刀点被加工毁坏,会导致第二道工序和之后的对刀点无从查找,因此在第一道工序对刀时注意要在与定位基准有相对固定尺寸关系的地方设立一个相对对刀位置,这样可以根据它们之间的相对位置关系找回原对刀点。这个相对对刀位置通常设在机床工作台或夹具上。选择原则如下找正容易。编程方便。对刀误差小。加工时检查方便、可。数控刀具选择和切削用量确定是数控加工工艺的重要,它不仅影响数控机床的加工效率,而且直接影响加工质量。数控加

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