第七章-热压烧结1.ppt

THE END * 2 影响热压烧结的因素 烧结温度、时间和物料粒度是三个直接影响热压烧结的因素。因为随着温度升高，物料蒸汽压增高，扩散系数增大，黏度降低，从而促进了蒸发-凝聚，离子和空位扩散以及颗粒重排和粘性塑性流动过程，使烧结加速。这对于黏性流动和溶解-沉淀过程的烧结影响尤为明显。延长烧结时间一般都会不同程度地促进烧结，但对黏性流动机理的烧结较为明显，而对体积扩散和表面扩散机理影响较小。 * 然而在烧结后期，不合理地延长烧结时间，有时会加剧二次再结晶作用，反而得不到充分致密的制品。减小物料颗粒度则总表面能增大因而会有效加速烧结。但，在实际烧结过程中，除了上述这些直接因素外，尚有许多间接因素。例如通过控制物料的晶体结构、晶界、粒界、颗粒堆积状况和烧结气氛以及引入微量添加物等，以改变烧结条件和物料活性，同样可以有效地影响烧结速度。 * （1）温度和保温时间的影响 温度和保温时间是烧结的重要外因条件，提高烧结温度和延长保温时间有利于烧结的进行。烧结过程是随着温度提高试样的气孔率降低，致密度和强度不断提高的过程。 在晶体中晶格能愈大，离子结合也愈牢固，离子的扩散也愈困难，所需烧结温度也就愈高。各种晶体键合情况不同，因此烧结温度也相差很大，即使对同一种晶体烧结温度也不是—个固定不变的值。 提高烧结温度无论对固相扩散或对溶解-沉淀等传质都是有利的。但是单纯提高烧结温度不仅浪费燃料，很不经济，而且还会促使二次结晶而使制品性能恶化。在有液相的烧结中，温度过高使液相量增加，粘度下降，使制品变形。因此不同制品的烧结温度必须仔细试验来确定。 * 由烧结机理可知，只有体积扩散导致坯体致密化，表面扩散只能改变气孔形状而不能引起颗粒中心距的逼近，因此不出现致密化过程，图7.10表示表面扩散、体积扩散与温度的关系。 7 * 在烧结高温阶段主要以体积扩散为主，而在低温阶段以表面扩散为主。如果材料的烧结在低温时间较长，不仅不引起致密化反而会因表面改变了气孔的形状而给制品性能带来了损害。因此从理论上分析应尽可能快地从低温升到高温以创造体积扩散的条件。 * 在图7.11中以对1/T作图，得到两个线性区域，其折点为转变温度，它是压力的函数。活化能小的这一区域，当压力指数n1小于另一区域压力指数n2时，转变温度随压力增加而增加图8.11(a)，否则转变温度随压力增加而降低图8.11(b)。 图7.11 形变速率与温度的关系 * （2）压力的影响 在各种机理平行时，速度最快的过程决定了烧结速率。假定n2n1，在低压作用下， ；在高压作用下 ；压力达到一定 时，即实现了过程的转换。 以lg对lgp作图，观察到两个线性区域，其斜率分别为n1与n2。高压区域的斜率n2大于低压区域的斜率n1。图8.12中相对密度须为常数，因为压力项pg取决于此值。 * 图7.12 在两个平行过程里，应变速率随应力的变化； 在温度T1和T2时，应力指数分别为n1和n2 * 外压对烧结的影响主要表现在两个方面：生坯成型压力和烧结时的外加压力（热压）。 从烧结和固相反应机理容易理解，成型压力增大，坯体中颗粒堆积就较紧密，接触面积增大，烧结被加速。与此相比，热压的作用是更为重要的。 对热压烧结机理尚有不同看法，但从粘性、塑性流动机理出发是不难理解的。因烧结后期坯体中闭气孔的气体压力增大，抵消了表面张力的作用，此时，闭气孔只能通过晶体内部扩散来填充，而体积扩散比界面扩散要慢得多。由于这些原因导致了后期致密化的困难。热压可以提供而外的推动力以补偿被抵消的表面张力，使烧结得以继续和加速。 * 此外，在热压条件下，固体粉料可能表现出非牛顿型流体性质，当剪应力超过其屈服点时将出现流动，这相当于有液相参与的烧结一样，传质速度加大，闭气孔通过物料的粘性或塑性流动得以消除。故此，采用热压烧结可以保证在较低温度和较短时间内制得高质密度的烧结体，对于有些物料甚至可以达到完全透明的程度。 上已述及，一般氧化物的塔曼温度约为0.7~0.8Tm,但在热压烧结时通常可降低到0.5~0.6 Tm ，有的还可以更低。热压烧结不仅对于烧结本身，而且也对烧结体性质产生重要影响。作为一种新的烧结工艺已被广泛应用于氧化物陶瓷和粉末冶金生产。 * * （3）物料的影响 无论是固态或液态的烧结中，细颗粒由于增加了烧结的推动力，缩短了原子扩散距离和提高颗粒在液相中溶解度而导致烧结过程的加速。如果烧结速率与起始粒度的1/3次方成比例。如图7.13列举了不同颗粒度对烧结速率的影响。可以从图中看出，当颗粒度越小时，由扩散阶段到塑性变形阶段的转变压力趋