第19章印制电路技术现状与发展趋势.pptVIP

第19章 印制电路技术现状与发展趋势 现代印制电路原理和工艺 印制电路技术现状与发展趋势 19.1 PCB技术发展进程 自PCB诞生以来，PCB一直处于迅速发展之中，特别是80年代家电产品的出现和90年代信息产业崛起，极大地推动了PCB在其产品(品种与结构)，产量和产值上的急速发展，并形成了以PCB工业为龙头，促进了与之相关的工业(如材料、化学品、设备与仪器等)迅速进步，这种相辅相成的发展与进步，以前所未有的前进步伐，大大加速了整个PCB工业的进步与发展。 自PCB诞生以来到现在，PCB已走了三个阶段 (一)通孔插装技术(THT)用PCB阶段或用于以DIP(Dual in-1ine Package)器件为代表的PCB阶段。它经历了40多年，可追溯到40年代出现PCB直到80年代末(实际上，通孔插装技术在目前和今后还会以不同程度存在或使用着，但在PCB领域中或组装技术上已不是主导地位)。这一阶段的主要特点是镀(导)通孔起着电气互连和支撑元件引腿的双重作用。由于元件引腿尺寸已确定，所以提高PCB密度主要是以减小导线宽度／间距为特征。 (二)表面安装技术(SMT)用PCB阶段，或用于QFP(Quad flat package)和走向BGA(Ballgrid Array)器件为代表的PCB阶段。自进入90年代以来到90年代中、后期，PCB企业已相继完成了由通孔插装技术用