半导体行业深度报告专题：大国重器势将崛起，中国半导体迎来成长周期.pdfVIP

Page 2 芯片制造：中芯国际、华虹半导体、先进半导体。 封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。 集成电路及芯片设计：富瀚微、北京君正、中颖电子、晓程科技、全志科技、圣 邦股份、士兰微、西安紫光、兆易创新。分立器件：扬杰科技、华微电子、捷捷 微电。 半导体相关耗材：上海新阳、江丰电子、南大光电、康强电子、中环股份。