iNEMI发布指引以降降低爬行行腐蚀的风险建议控制空气中的污染物.PDFVIP

For further information: Cynthia Williams +1 207-871-1260 cwilliams@ 蚀 iNEMI发布指南以降低爬⾏腐 的风险 议 建 控制空⽓中的 染物、温度、湿度和露点 污 Herndon ，美国弗吉尼亚州，2012年- 6 月6 日- 国际电子生产商联盟（iNEMI ）今天 公布了一份立场声明，对数据中心和电信机房的温度、湿度和污染性气体提出控制建 议，以避免印刷电路板因爬行腐蚀而带来的失效。这些建议来自于iNEMI 的爬行腐蚀研 究项目，该项目于2009年成立，主要对爬行腐蚀现象的影响因素进行研究。 “腐蚀是电子产品的一个重要问题，”iNEMI 的首席执行官Bill Bader说。 “然而， 业界目前还没有针对测试方法、实验条件等达成一致，来模拟环境条件和预测可能的失 效。这个项目组对电子制造业进行了调研，找出爬行腐蚀的主要影响因素，目前在进一 步了解这些影响因素的敏感性。他们已经完成并将继续对业界很有意义的试验，帮助业 界围绕爬行腐蚀的问题有更深入的理解。” 爬行腐蚀是指固体腐蚀物（通常是硫化物和氯化物）沿着电路表面迁移生长的过 程，而和电场的影响无关。爬行腐蚀和和特定的表面属性有关，腐蚀产物仅在特定类型 的表面爬行生长。这种腐蚀通常在富硫污染环境中发生，绝大多数发生在线路板上，无 铅的表面处理如ImAg和OSP较常见这类腐蚀。在这些失效中，腐蚀产物（如硫化铜）会 在阻焊层表面上爬行，导致相邻焊盘和线路间的短路。某些类型的助焊剂残留对印刷电 路板的爬行腐蚀有促进作用，环境温度和湿度也有一定影响。 iNEMI 的立场声明限制了温度、湿度、铜和银的腐蚀速率，线路板在此环境区间内工 作将具有可预见的可靠性而不致发生爬行腐蚀。现有的研究表明，最有效的方式来防止 电子硬件的爬行腐蚀是确保其工作的环境条件符合ISA标准“过程测量和控制系统的环 境条件：空气污染物 （ANSI/ISA-71.04-1985）”所定义的修订后的严重性等级G1标 准： • 铜反应率小于30纳米/ 月 • 银反应率小于20纳米/ 月 温度和湿度的建议范围则参照美国采暖、制冷与空调工程师协会（ASHRAE ）白皮 书： o o • 温度范围18 至 27 C • 相对湿度低于60 ％ o o • 露点范围5.5 至15 C “随着新兴电子市场的发展，电子互连及封装的密度增高，这使爬行腐蚀带来可靠性失效 的风险也增加了”电子流入新兴市场的渗透，再加上萎缩的互连包装密度，对蠕变腐蚀的 可靠性失败的风险增加，英特尔公司的高级故障分析工程师和iNEMI爬行腐蚀项目成员 AnilKurella说，“这个指南定义了电子硬件使用的环境指标，使客户能够主动监控其使用 环境，帮助减轻产品的腐蚀相关问题。” “电子的环境腐蚀是一个复杂的研究课题”， Kurella继续说，“iNEMI爬行腐蚀项目所 做的工作受到了业界的认可，它组织各个公司的科学家和工程师对此进行研究，分享他们 的研究成果，找出需要被解决的主要技术问题。这个项目的主要成果是对修正的混合气体 试验方法进行了深入研究，并对造成腐蚀的关键因素进行了评估。” iNEMI支持这一立场声明的会员单位如下： 安捷伦 惠普 阿尔卡特-朗讯 华为 思科