SMT工艺介绍-硬件和射频工程师.PDFVIP

SMT 专家网编辑整理 第八章 SMT 工艺介绍 一 锡膏印刷工艺 1.1 影响印刷质量的要素 锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大 有统计资料表明 60%的返修理工板是因锡膏印刷不 良引起故障的 丝印的好坏基本上决定了SMT 好坏程度 所以在表面贴装中严格把好锡膏印刷这一关 即 使是最好的锡膏 设备和应用方法 也不一定充分保证得到可接受的结果 使用者必须控制工艺过程和设 备变量 以达到良好的印刷品质 在印刷锡膏的过程中 基板放在工作台上 机械地或真空夹紧定位 用 定位销或视觉来对准 在手工或半自动印刷机中 印刷刮板向下压在模板上 使模板底面接触到电路板顶 面 当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时 锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上 在锡膏已经沉 积之后 丝网在刮板之后马上脱开(snap off) 回到原地 脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的 与设备有关的重要变量 还有丝印速度 丝印期间 刮板在丝印模板上的行进速度是很重要的 因为锡膏 需要时间来滚动和流入丝孔内