SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹-焊接杂志社.PDFVIP

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2018-06-06 发布于天津
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SnAgCu无铅钎料焊点结晶裂纹-焊接杂志社

第29 卷第12期焊　接　学　报 Vol.29 　No.12 2 0 0 8 年 1 2 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION Dece ber　2008 SnAgCu 　　　　　　　　董文兴, 　史耀武, 　夏志东, 　雷永平＊　　　　　　　　　　　( , 　100124) 　:(PCB)SnAgCu , , , SnAgCu 。 , 。 , Ni Ce , P , 。 :;SnAgCu ; :TG425.1　　:A　　:0253-360Y(2008)12-0061-03 董文兴 0　序　　言 face ount technology) (CSP)、(BGA) , SnAgCu , , , 。 SnAgCu SnPb , 。、、、。, , , , , , , 。70% 。PCB(print , circuit board)SnAgCu 、, , Ni, P Ce , 。 [1] , , SnAgCu。 1　钎料的制备和试验方法 [2] 。SnAgCu 1.1　 , () , 99.99%Sn、Ag 、Cu 、Ni Ce( , SnAgCu ), P Cu-P , 。, KCl ∶Li- 。 Cl=(1～ 1.6)∶(0.8 ～1.2) SMT(sur- Sn , , Sn , Ag, Cu, Ni Cu-Q :2008-06-23 :” Sn , 、。Ce (2006BAE03B02); , “” , , 1～2 h, 、、＊　, 、, 。　　　62 焊　接　学　报第29 卷 Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305), 1。 2　试验结果和讨论 1　SAC305 (, %) 2.1　PCB Table 1　Composition of SAC305 solder alloy , , Sn Ag Cu Ni P Ce , 1 SAC305 96.5 3.0 0.5 0.0 0.00 0.00 , 2 SAC305Ni 96.5 3.0 0.5 0.1 0.00 0.00 、。 3 SAC305P 96.5 3.0 0.5 0.0 0.01 0.00 4 SAC305Ce 96.5 3.0 0.5 0.0 0.00 0.05 、。, /