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Philips 手机 X-GPS(x713)项目经验总结
X-GPS ID Rendering 2.TP难拆 问题点:产线在功能测试过程中,用力过大触笔划伤TP,TP难于拆卸导致前壳组件报废. 原因:热风枪温度不好控制,过高容易烫伤TP表层PET材料 TP操作及存储温度均不超过70摄氏度,机械特性中线测力250G. 建议:目前没有更好的方法控制TP拆卸的报废,产线需力求避免人为的划伤. 8.听筒拆卸困难 问题点:听筒装配槽两侧无倒角,拆卸困难. 建议:装配边缘加倒角. 9.Keyapd FPC/触屏FPC/LCD FPC转角处需加R角 10.耳机插座破板焊接，容易因焊接问题导致Connector脱落 11.LCD保护较差 问题点: 1.LCD 保护钢片厚度只有0.15mm,太薄; 2.LCD保护钢片只有部分保护LCD; 3.LCD Driver处保护较差 建议: 1.LCD保护钢片加强厚度 2. LCD保护钢片需全面保护LCD; Thank You ! * * 1.前壳装饰条容易划伤 问题点:前壳左右装饰条材质为SUS304-O,高光电镀,运输及组装过程 中容易划伤, 造成整个前壳组件报废. 原因:针对装饰条增加保护膜,供应商反馈加贴保护膜不方便操作,且保护膜粘性较低,从而中止. 建议:1.尽量减小高光面面积 2.通过加大电镀层铬的厚度来增强镀层硬度. 3.侧键难装 问题点:音量键和拍照键由PC+RUBBER二次成型,RUBBER材质较软,后壳设计没有挂台,音量键装配困难,拍照键难于固定. 建议:后壳与侧键配合处改为挂台结构,拍照键与后壳之间增加卡槽设计. 没有挂台 没有卡槽 4.触屏间隙 问题点:触屏与前壳左右间隙不均,超出品质接收范围. 原因:前壳左右装饰件与壳体热熔,热熔时装饰件偏移,尺寸精度不好控制. 建议:前后壳体组件,配合面间避免五金件与塑件热熔. 5.功能键手感弱 问题点:功能键手感弱,按下过程中感受不到明显的回弹力. 原因:1.功能键卡抓变形 2.功能键的保护膜粘性较强，在组装过程，撕膜的时候，容易拉变形功能键. 建议:1.增加卡抓强度,材质由塑件改为五金. 2.容易变形的器件,保护膜粘性不要太强. 卡抓 6.拍照键无二级手感 问题点:拍照键无二次行程,卡键时容易造成触屏无功能. 原因:1.拍照键导电基高度尺寸不稳定，高度公差范围太大 2.拍照键的充切边长度不稳定，冲切后长度超差且变形，导致按压过程易卡键. 建议:1.改为双色注塑,更好地控制导电基的尺寸精度. 2.按键增加裙边,更好地与后壳卡槽配合. 7.螺钉数量8颗 问题点:螺钉数量太多增加操作难度,减弱整机强度. 建议:去掉中间2颗. 边缘加倒角 转角FPC需加R角 耳机插座破板焊接 LCD FPC LCD保护钢片 * * *
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