第一章微机电系统概论.ppt

微操作夹持器 现代的机电产品的微型化带来了深刻的技术革命，手提电话、计算器、精密手表零件的组装面临着新的挑战。传统的手工装配方法对操作者的技术、劳动强度都有很高的要求，而且工作效率很低，操作工人的培养往往需要较长的时间。微操作机器人系统采用专门设计的工具、定位装置、照明装置和便于操作者操作的遥控作业系统，可以方便地装配和操作微机械零件。 微夹持器 三轴加速度计 三轴加速度计结合三个直交相似的电容加速度计，电容加速度计带有防潮、低阻抗，可用于商业和工业环境中测量加速度值。其内部每一个加速度计都包含有微型密封、微机械的电容传感单元和一个普通集成放大器，电镀铝制外壳采用环氧密封技术，该外壳可以很方便的用#8（M4）螺丝钉安装。 加速度传感器 微机械结构，微型尺寸，可以直接焊接在PCB版上。可以测量重力加速度，可以测量动态冲击加速度，也可以应用加速度传感器来集成倾角处理系统，测试速度和振动。内置放大和过滤器，抗冲击达5000g，供电范围宽：2.7-24V，IP66防护。量程从1g到100g。 可应用在控制手柄振动和摇晃，仪器仪表，汽车制动启动检测，地震检测，报警系统，环境监视，工程测振、地质勘探、铁路、桥梁、大坝的振动测试与分析；高层建筑结构动态特性和安全保卫振动侦察上。 硅微压力传感器 微机械最早和最成功的产品是微型压力传感器。 压阻式微型压力传感器 这种传感器的敏感元器件是厚10一25微米的硅膜片。膜片在压力作用下发生偏转，通过偏转大小的变化来传感压力的变化。膜片的偏转导致电阻变化，由微电路检测出这种电阻变化，即可测出压力变化。 电容式微型压力传感器 若把膜片制成电容器的一块芯极板，则当压力变化引起膜片偏转时，电容器两块电极板之间的距离就会发生变化，导致电容值变化，用电路检测出电容值的变化，即可测出压力变化。 压阻式传感器使用的压力较低、工作稳定性较好、制造较简易，是主要发展产品。 单晶硅压力传感器芯体 采用单晶硅材料，硅微机械加工精制而成,无P-N节效应，可做100:1的量程迁移,工作温度可达160 ℃,温度系数小，且温度影响为线性,无机械传动部件，动态频响高，抗振动和冲击. 微尺寸效应的影响 1、微尺寸效应对于元器件间的作用力的影响 随着尺寸的减小，与尺寸3次方成比例的像惯性力、体积力及电磁力等的作用将明显减弱；而与尺寸2次方成比例的像粘性力、表面力、静电力及摩擦力等的作用则明显增强，并成为影响微机械性能的主要因素。 在微机械设计中，多利用静电力驱动。 在微机械中，又由于表面积与体积之比相对增大，使热传导的速度也相对增加。 研究微机械中的摩擦、磨损的特性与机理是该领域的主要课题之一。 2、微尺寸效应对于元器件机械强度的影响 随着元器件尺寸的减小，元器件材料内部缺陷出现的可能性减小，因而元器件材料的机械强度会增加。所以微型元器件的弹性模量、抗拉强度、疲劳强度及残余应力均与大零件有所不同。 3、微尺寸效应对于元器件惯性和热容量的影响 由于微尺寸效应，导致微机电系统的惯性小、热容量低，容易获得高灵敏度和快速响应。 4、微尺寸效应对于元器件信号检测的影响 由于微尺寸效应，导致微机电系统的前端装置（如微传感器）的输出信号十分微小，传统的测量工具和仪器难以实现如此微弱信号的检测，必须创造新的测量设备。 5、微尺寸效应对于元器件设计方法的影响 微机电系统尺度的缩小，集成化程度的提高．会导致工序增多，成本增高；所以应在试制前对整个微机电系统的器件、工艺及性能进行模拟分析，对各种参数进行优化，以保证微系统的设计合理、正确，降低研制成本，缩短研制周期。显然，传统的设计方法(基本上为试凑法)巳难以满足上述新要求，必须寻求新的设计途径。 其中最流行的设计方法就是微机电系统的计算机辅助设计(MEMS CAD)。运用MEMS CAD，除了借鉴已有的机械CAD和电子工具外，还必须针对特定的微系统，开发专用的CAD建模软件。该研究方向有大量的工作要做。 微机电系统的材料 微机电系统常用材料 传统的机电系统，用得最多的是金属材料，采用传统的机械制造工艺制作而成；而微机电系统最常用的则是硅及其化合物材料。以及特种合金、石英、塑料和陶瓷等。1982年K.E.Petersen发表了一篇著名的论文“硅作为机械材料”，引起了人们对硅的重新认识。 硅及其合金材料的特点 硅是容易获得的超纯无杂的低成本材料，有极好的机械特性和电学特性，非常适合制造微结构； 便于利用集成电路(IC)工艺和微机械加工工艺进行批量生产； 硅微结构便于和微电子线路实现集成化。 微机电系统的制造技术 微机电系统制造的特点 由于微机电系统及器件多