电路板设计与制作——ProtelDXP2004SP2应用教程课件作者郭勇第14讲PCB元件设计及实训.ppt

尚辅网 / 电路板设计与制作 制作： 福建信息职业技术学院 郭勇 第14讲 PCB元件设计及实训 主 要 内 容 一、认知元件封装形式 二、封装的正确使用 三、创建PCB元件库 四、封装设计前的准备工作 五、采用设计向导设计元件 六、手工设计元件 实训 制作元器件封装 一、认知元件封装形式 二、封装的正确使用 相同的元件封装只代表了元件的外观是相同的，焊盘数目是相同的，但并不意味着可以简单互换。如三极管2N3904，它有通孔式的，也有贴片式的，元件引脚排列有EBC和ECB两种，显然在PCB设计时，必须根据使用元件的管型选择所用的封装类型，否则会出现引脚错误问题，如图所示。 三、创建PCB元件库 执行菜单“文件”→“创建”→“库”→“PCB库”，打开PCB库编辑窗口并自动建立PcbLib1.PcbLib ，如图4-59所示。 自动建立新库 自动建立新元件 修改元件名 在图4-59中，单击工作区面板的【PCB Library】标签，打开“PCB Library”元件库管理窗口，如图4-60所示，系统自动新建元件PCBCOMPONENT_1。选中元件，执行菜单“工具”→“元件属性”，屏幕弹出“PCB库元件”属性对话框，可以修改元件封装的名称，如图4-61所示。 封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。若没有用户手册，可以上网查找元器件信息，一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。在查找中也可以通过搜索引擎进行，如。 如果有些元件找不到相关资料，则只能依靠实际测量，一般要配备游标卡尺，测量时要准确，特别是集成块的管脚间距。 元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计，元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上，要求要与实际元器件的轮廓大小一致。如果元件的外形轮廓画得太大，浪费了PCB的空间；如果画得太小，元件可能无法安装。 四、封装设计前的准备工作 如要设计TEA2025的封装，若不知道具体的封装格式，可以上网搜索资料，如www.IC37.com。 搜索的关键词：TEA2025 PDF，资料如下： 双列直插式（DIP）16脚 双列贴片式（SO）20脚 双列贴片式封装SO20 双列直插式封装DIP16 从元件资料中可以看出它有两种封装类型。 五、采用设计向导设计元件 1.执行菜单“工具”→“新元件”，进入元件设计向导 下面以设计TEA2025的双列小贴片式封装（SOP20）为例介绍采用向导方式设计元件。 进入P件库编辑器，执行菜单“工具”→“新元件”，出现元件设计向导，选择“下一步”按钮进入设计向导。 2.选择封装类型 设置单位制 3.设置焊盘尺寸 4.设置焊盘间距 5.设置轮廓宽度 6.设置引脚数 7.设置封装名 设计好的SOP封装 引脚1为矩形 六、手工设计元件 手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计，如果设计的元件是通用的，符合通用的标准，可以通过设计向导快速设计元件。 设计元件封装，实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具，在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、连线等各种图件。 图4-76所示为立式电阻AXIAL-0.1设计过程。设计要求：通孔式设计，封装名AXIAL-0.1，焊盘间距160mil。焊盘形状与尺寸为圆形60mil，焊盘孔径30mil。 对于不规则的元件，一般应采用数显游标卡尺测量具体尺寸。 实训 制作元件封装 实 训 目 的 ⑴掌握PCB元件库编辑器的基本操作 ⑵掌握元件封装绘制 ⑶掌握游标卡尺的使用 实 训 内 容 ⑴执行菜单“文件”→“创建”→“库”→“PCB库”，创建“PcbLib1.PcbLib”封装库。 ⑵执行菜单“工具”→“元件属性”，在弹出的对话框中将【名称】修改VR。 ⑶执行菜单“工具”→“库选择项”设置文档参数，将【单位】设置为Metric，将可视网格的【网格1】设置为1mm、【网格2】设置为5mm，将捕获栅格的【X】、【Y】均设置为1mm。 ⑷利用手工绘制方法设计图4-87所示的双联电位器封装图，封装名为VR，具体尺寸采用游标卡尺实测，参考点设置在引脚1，封装图的边框在顶层丝网层绘制，线宽为0.254mm，焊盘尺寸设置为2mm，设计完毕保存文件。 * 电路板设计与制作