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- 2018-05-08 发布于广东
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第1章 常用半导体器件 本章学习目标 1.1 半导体的基本特性 1.2 PN结 1.3 半导体二极管 1.4 半导体三极管 1.5 场效应管 1.6 集成电路分类 第1章 常用半导体器件 本章学习目标 : 半导体的基本特性以及PN结的特点; 半导体二极管的结构、分类和伏安特性; 特殊二极管的特点和作用; 半导体三极管的基本结构、工作原理和特性曲线; 场效应管的结构、分类和主要参数; 集成电路的分类和简介。 1.1 半导体的基本特性 1.1.1 半导体的特点 半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,在外界温度升高、光照或掺入适量杂质时,它们的导电能力大大增强。 热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强。 光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化。 掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电能力明显改变。 因此半导体被用来制成热敏器件、光敏器件和半导体二极管、三极管、场效应管等电子元器件。 1.1 半导体的基本特性 1.1.2 本征半导体 化学成份完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。在绝对零度(T=-273oC)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子,不导电。当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化,往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力明显改变。 1.1 半导体的基本特性 在温度的作
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