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第六章 存储器系统 6.1 概述 6.2 半导体存储器 6.3 只读存储器 6.4 存储器的扩展与寻址 6.5 存储器与微处理器的连接 6.6 辅助存储器 6.7 新型存储器技术 6.1 概述 6.1.1 存储器的分类 1. 按存储介质分类 半导体存储器(双极型和MOS型 )、磁表面存储器 和光表面存储器。 2. 按存储器的读写功能分类 只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)。 3. 按在微机系统中的作用分类 主存储器(又称内存储器,简称内存)、辅助存储 器(又称外存储器,简称外存)和高速缓冲存储器(Cache) 6.1 概述 6.1.2 存储器的性能指标 1. 存储容量:存储器可以存储的二进制信息总量。 2. 存取速度:取决于存储介质的两种物理状态的变换速度,可以用存取时间和存取周期来衡量。 3. 价格:常用每位的价格来衡量。 4. 可靠性:功耗指每个存储单元所消耗的功率 5. 功耗:功耗指每个存储单元所消耗的功率 6.1 概述 6.1.3 存储系统的层次结构 所谓存储系统的层次结构,就是把各种 不同存储容量、存取速度和价格的存储器按 层次结构组成多层存储器,并通过管理软件 和辅助硬件有机组合成统一的整体,使所存 放的程序和数据按层次分布在各种存储器中。 目前,在计算机系统中通常采用三级层 次结构来构成存储系统,主要由高速缓冲存 储器Cache、主存储器和辅助存储器组成, 如图6-1所示。 6.2 半导体存储器 半导体存储器分类如下: 6.2 半导体存储器 6.2.1 基本结构 一般由地址译码器、存储矩阵、控制逻辑和输入输 出控制电路等部分组成,其结构框图如下图所示。 6.2 半导体存储器 1. 存储矩阵 2.地址译码器:分为单译码与双译码 6.2 半导体存储器 3. 读写控制逻辑 4. 输入/输出控制电路 6.2 半导体存储器 6.2.2 随机存取存储器RAM 1. 静态RAM(SRAM) 基本存储电路如右图所示。 6.2 半导体存储器 2.动态RAM(DRAM) 基本存储电路如右图所示。 3. 动态RAM的刷新 6.3 只读存储器 6.3.1 掩膜ROM 6.3 只读存储器 6.3.2 可编程PROM 6.3 只读存储器 6.3.3 光可擦除EPROM 这种存储器利用编程器写入后,信息可长久保持。当其 内容需要变更时,可利用擦除器将其所存储信息擦除,使各 单元内容复原为FFH,再根据需要利用EPROM编程器编程,因 此这种芯片可反复使用。 6.3.4 电可擦除E2PROM 能在微机系统中进行在线读写,即用加电的方式来实现 芯片擦除和重新写入,在断电情况下芯片所保存的数据信息 也不会丢失。 6.3.5 闪速存储器 特点是既具有RAM的易读易写、体积小、集成度高、速度 快等优点,又有ROM断电后信息不丢失等优点。 6.4 存储器的扩展与寻址 6.4.1 位扩展 位扩展如右图所示。 6.4 存储器的扩展与寻址 6.4.1 字位扩展 字位扩展如右图所示。 6.4 存储器的扩展与寻址 6.4.3 存储器的寻址 1. 线选法 2. 全译码片选法 3. 局部译码片选法 6.5 存储器与微处理器的连接 6.5.1 连接时应注意的问题 1. CPU总线的带负载能力 2. 存储器与CPU之间的速度匹配 3. 存储器组织、地址分配和译码 6.5.2 典型CPU与存储器的连接 6.6 辅助存储器 6.6.1 软盘存储器及其接口 1. 概述 2. 主要技术指标 3. 软盘驱动器 4. 软盘控制器 6.6 辅助存储器 6.6.2 硬盘存储器及其接口 1. 硬盘分类:可分为固定磁头磁盘机、活动磁头固定盘片磁盘机和 活动磁头可换盘片磁盘机等三类。 2. 温彻斯特技术:所谓温彻斯特技术是将硬盘盘片、读写磁头、小 车、导轨、主轴及控制电路等组装在一起,制成一个密封式不可拆 卸的整体的技术。它具有防尘性能好、工作可靠,对使用环境要求 不高的突出优点,是磁盘技术向高密度、大容量、高可靠性发展的 产物,将磁盘技术推进到了一个新的阶段。 3. 硬盘驱动器 4. 硬盘控制器 5. 硬盘驱动器接口:IDE、EIDE和SCSI等。 6.6 辅助存储器 6.6.3 光盘存储器及其接口 1. 概述 2. 光盘存储器的种类:只读型光盘(CD-ROM)、只写一次型光盘(WORM)和可擦写型光盘。 3. 光盘驱动器: 6.7 新型存储器技术 6.7.1 多体交叉存储器 6.7.2 高
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