银丝键合烧球参数对键合质量的影响-贵金属.PDFVIP

2017 年 8 月 贵 金 属 Aug. 2017 第 38 卷第 3 期 Precious Metals Vol.38, No.3 银丝键合烧球参数对键合质量的影响 * 周文艳，吴永瑾 ，陈家林，杨国祥，孔建稳，康菲菲 ( 昆明贵金属研究所，贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要：经键合试验，测试焊线挑断力和焊球推力，观察焊球和电极界面形貌，研究了烧球电流和 时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明，随烧球电流增大、时间延长，键合无空气焊球(FAB 直径增大；FAB 球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果，晶粒尺寸越大、挑断力越小，18 mA-1.0 ms 烧球所得挑断力最小；在FAB 尺寸相近的前提下随烧球电流减小，焊球推力降低，键合过程中 电极易受损导致电极材料挤出率增大；高电流-短时间(23 mA-0.6 ms 烧球有利于银丝获得较好的键 合质量。 关键词：金属材料；银键合丝；烧球；电流；时间；键合质量；无空气焊球(FAB) + 中图分类号：TG146.3 2 文献标识码：A 文章编号：1004-0676(2017)03-0034-06 Effect of Electronic Flame Off Parameters on the Bonding Using Silver Wire * ZHOU Wenyan, WU Yongjin , CHEN Jialin, YANG Guoxiang, KONG Jianwen, KANG Feifei (Kunming Institute of Precious Metals, State Key Laboratory of Advanced