TC4合金表面铜镍改性层的组织及抗菌性能.PDF

年 月第 卷第 期 ２０１４ ２ ３８ ２ Ｖｏｌ．３８Ｎｏ．２Ｆｅｂ．２０１４ 　 ＴＣ４合金表面铜镍改性层的组织及抗菌性能 ， ， ， 蔡一萍 张翔宇 胡兰青 唐宾 （ ， ） 太原理工大学 材料科学与工程学院 太原 ０３００２４ ： ， 、 ， 摘 要 采 用等 离子表 面合金 化技术 对 ＴＣ４钛 合 金 表 面进行 渗 铜 镍 处 理 运 用 Ｘ射 线衍射 　 、 、 、 ； 仪 扫描电子显微镜 辉 光放 电光谱仪等 分析 了铜镍 改性层 的形貌 物相及其成 分 利 用平板培养 法 ， 。 ： ， 检 测 改性前后 钛合金 的抗 菌性能 并初 步分析其 抗 菌机 理 结果表明 经合 金 化 处理后 ＴＣ４合 金 、 ； ， 表 面形成一层 与基体结合 良好 厚度 约 的铜 镍 改性 层 涂层 表 面镍 质 量 分数 为 左右 ７．５ ｍ ４０％ μ ， ； 铜 质 量 分数 为 左右 并沿深度 方 向呈梯 度 下 降 处 理后的 合 金 对大 肠杆菌 的抗 菌 效 果明 ８％ ＴＣ４ ， ； 。 显 表 现 出优 良的抗 菌性能 其抗 菌机 理 主要 与铜 的作 用有关 ： ； ； ； 关键词 等 离子合金 化 抗 菌性 抗 菌机 理 ＴＣ４合金 中图分类号： 文献标志码： 文章编号： （ ） ＴＧ１７６ Ａ １０００３７３８２０１４０２００８７０３ 　　　 　　　 － － － ＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄＡｎｔｉｂａｃｔｅｒｉａｌＰｒｏ ｅｒｔ ｏｆＣｕＮｉＭｏｄｉｆｉｅｄ Ｌａ ｅｒ 　 　 　 ｐ ｙ 　 － 　 　 ｙ 　 ｏｎＴｈｅＳｕｒｆａｃｅｏｆＴＣ４Ａｌｌｏ 　 　 　 　 ｙ ， ，