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LOGO 培训教材 SMT工艺与PCB （表面贴装技术与印制板） 梁志立 2010/08 1 目次 * 2 1、概述 什么是SMT SMT技术基础 SMT特点 SMT推动PCB技术进步 2、SMT工艺 涉及的元器件 设备 物料 工艺流程 3、 SMT装配对PCB的要求 4、 最头痛的PCB品质问题 1.0 概述 （1）SMT是什么 SMT：Surface Mounting Technology，简称SMT。中文：表面安装技术。 IC是一级封装，PCB属二级封装，SMT及整机产品属三级封装。 SMT是先进的印制电路组装技术，它替代了传统的“通孔”插装工艺而成为PCB元件装配的主流。SMT被称为第二次组装革命。 是上世纪80年代中期发展起来的，属另外的一个专业学科。 本节培训课依据：SMT学术会议论文，走访SMT工厂处理客诉体会，请教SMT老板。重点是SMT装配涉及到的PCB性能要求。 * （2）SMT技术基础 表面贴装元器件。不带元件脚的片式电阻、电容、晶体管、电感、 开关连接器、滤波器、电感..... 片式元器件小型化、微型化 表面贴装的基板（PCB）。孔小、细线、高密度PCB。 3 （3）SMT特点 自动化。 高效率。 低成本。 使电子设备/产品“轻、薄、短、小、快（运算速度）、好（功能、可靠性）、省”成为现实。 初始投资大。 （4）SMT推动PCB技术进步 采用SMT，PCB密度提高5、10、几十倍。 PCB面积节约50-80%。 重量减轻50-100%。 使整机厂大大降低成本，提高质量，增加效益。 * 4 2.0 SMT工艺 （1）安装的元器件 片式：没元件脚的，贴装到PCB上。（回流焊贴装） 插装式：有元件脚的，需要穿孔插装的元件。（波峰焊焊接） （2）SMT设备 1）贴片机 是SMT的重点设备，也是SMT生产线投资最多的设备。 目的是把片式元件放在PCB基板上。 通常一块PCB上的元器件都超过100个，数百个，品种繁杂，故一条生产线上，往往需配置几台取放设备，有的取放电阻电容，有的取放中小型元器件，有的取放细间距大尺寸器件。 要求贴片机：一是速度要快，以满足大批量生产需要；二是放置精度高，准确取放元件到设定的位置上。目前贴片机取放速度几千、上万，甚至超过数万件/小时，一二十个头同时取放。贴片机的价格为几十万至三四百万元不等。贴片机中高速1.5、2.0-3.0万件/小时，价格约100万元。超高速5.0万件/小时，200-300万元。 * 5 3）红外再流焊机 又叫迴流焊机，再流焊机。 目的：熔焊，固定片状元件。 （锡膏被加热至熔融，在重力和表面强力作用下铺展，冷却后元件与PCB连结在一起） 设备上有多个热区域，多段预热后到达再流焊区。预热从120℃开始，有铅焊时220℃，无铅迴流焊温度235-240℃，焊时间：30-40秒，速度3-5米/分 微机控制。红外线热风对流式再流焊设备。 可与贴片机联机。 4）波峰焊接机 目的：波峰焊。对部分穿孔插装的元件焊接，使元件固定在PCB上。 基板预热，到达波峰焊区，无铅焊接为265-270℃，约3秒，速度2-3米/秒。从80℃开始逐渐上升。有铅焊接为245℃。 波峰焊接机分单峰、双峰机两种。 双峰焊接机，有二个锡峰，一个是尖峰，基板首先接触尖峰，尖峰对于基板有喷力作用，焊锡可冲到元件根部，使根部吃上焊锡，但尖峰热量散失大，元件极点上易产生挂锡和虚焊，再经第二个平峰的焊锡面，可使焊部饱满圆滑。 * 7 焊接速度：通常为1~3米/分，传送带式。 波峰焊前，需涂敷助焊剂。 5）清洗 分三种清洗类型：溶剂型、水洗型、先清洗型。 目的：洗净PCB板上经焊接后残留的阻焊剂。 6）维修机 对个别不合格件拆除下来，重新焊接上新的元件。 自动拆除安放系统，准确点胶，显微检查。 7）在线检测设备 调试装有元器件的PCB至合格为止。 * 8 (3) 涉及物料 焊膏：SMT故障缺陷，60%与锡膏有关。不同熔点的锡膏往往用于双面贴装PCB的生产。第一面锡膏熔点要高于第二面。锡膏参数包括：粘度、熔点、金属含量、印刷厚度等等。锡膏分有铅和无铅二种锡膏。 焊锡：无铅焊锡、有铅焊锡。 助焊剂。 清洗剂。 各种各样元器件。 IC。 （4）工艺流程 A.单面混合组装 既有穿孔元件，也有片式元件。仅B面有片式元件，A面有穿孔元件） * PCB B面点胶 取放片式元件 再流焊 A面插入穿孔元件 波峰焊 清洗 检查测试 检验 入库 9 B.双面混合贴装 （A面和B面都有片式元件，A面有穿孔插装元件） * 10 波峰焊 A面