SMT流程介绍1.pptVIP

SMT流程介紹 SMT, 即表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。**SMT有何特点： 　 --组装密度高、电子产品体积小、重量轻; --可靠性高、抗振能力强。 --焊点缺陷率低。 --高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 --易于实现自动化，提高生产效率。 产生和應用背景： --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 --电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力的需要 --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 SMT的理解 SMT Introduce SMT Introduce SMT历史 年 代 代表产品 器 件 元 件 组装技术 电子管 收音机 电子管 带引线的 大型元件 札线，配线, 手工焊接 60 年 代 黑白电视机 晶体管 轴向引线 小型化元件 半自动插 装浸焊接 70 年 代 彩色电视机 集成电路 整形引线的 小型化元件 自动插装 波峰焊接 80 年 代 录象机 电子照相机 大规模集成电路 表面贴装元件 SMC 表面组装自动贴 装和自动焊接 电子元器件和组装技术的发展 SMT Introduce SMT工艺流程 SMT的主要组成部分 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 SMT工艺流程 表面组装技术 片时元器件 关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式 装联工艺 贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶 助焊剂 导电胶 贴装印制板 涂布工艺 贴装方式 基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计 锡膏精密印刷工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺 纯片式元件贴装，单面或双面 SMD与通孔元件混装，单面或双面 贴装工艺：最优化编程 焊接工艺 波峰焊 再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测 防静电 生产管理 SMT Introduce Solder paste Squeegee Stencil STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 關於印刷週期Printing Cycle 1.????????? 基板搬入Loading Board 2.????????? 基板定位 Locating Board 3.????????? 視覺系統對位 Vision Alignment 4.????????? 印刷平台上升 Z Tower UP 5.????????? 刮刀向前後刮印錫膏 Printting 6.????????? 慢速脫模 Slow Snap-Off 7.????????? 印刷平台下降 Z Tower Down 8.????????? 基板搬出 Unloading Board ? 印 刷 機 SMT Introduce 貼片週期 1.????????基板搬入 2.?????? ?基板定位 3.????????支撐平台上升 4.????????視覺系統對位 5.???????? 貼片頭取料 6.?????????貼片頭貼片 7.?????????支撐平台下降 8.???????? 基板搬出 ? SMT Introduce 貼片機 MOUNT 表面贴装元件的种类 有源元件 （陶瓷封装） 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad fla