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电容式触摸屏技术交流 2 产品标准化建议 1 常见技术问题 2 常见方案比较 3 目 录 电容屏发展趋势 4 1. 应用领域、终端客户，预计订单总量/生命周期，样品/试产/量产Schedule 2. 硬件及系统平台、功能(几点/手势/手写/防手汗) 、电压(VDD/IOVDD)、接口定义、ID与效果、结构与厚度 3. 光/电/机械性能及可靠性测试标准(如静电、跌落等) 4. 干扰源：RF干扰(天线/蓝牙/GPS/WIFI)、LCD干扰(AC VCOM/DC VCOM) 及TP与LCD间GAP大小 5. 提供整机装配方式及2D/3D图 电容屏方案设计前期沟通内容 最好能让TP供应商尽早介入新项目开发，在初期完成干扰、结构、工艺可行性等评估！ 1. 优先考虑已开模产品及主推标准Sensor(3.2/3.5/5/7/8/10.2，带按键/无按键)，产品成熟/省模费/交期短 2. ID设计前先参考标准Sensor尺寸机FPC出线位置，不允许随意更改FPC出线位置，只允许对Cover Lens可作适当修改 3. Sensor外形只允许方形，不能打孔，不允许切斜角或不规则(切割机或磨边机) 4. LOGO允许采用丝印及电镀，但按键推荐采用丝印效果 5. 低成本方案，建议LENS采用丝印效果，LENS尽量不开口、不打孔 6. 推荐采用红外式近距离感应，不要采用电容式近距离感应 7. 不要对防手汗效果过分追求 8. 手机硬件平台推荐采用MSM7227以上配置，系统平台推荐采用Andriod2.1/WinCE 6.5/MTK6516以上系统 电容屏TP标准化及设计建议 1、菱形图案搭ITO桥与搭金属桥比较 Sensor图 黄色部分为金属桥(12um×230um) 电容TP金属桥在反光目视情况下，会略带金属闪光。 电容屏TP常见技术问题 菱形图案搭ITO桥与搭金属桥综合比较 类型 尺寸 工艺 应用 成本 外观 性能 金属桥 较小 工序较少很成熟 较多 较低 略显”反光发亮” 金属桥电阻小，基础电容小，灵敏度一致性较好 ITO桥 较大 工序较多不够成熟 较少 较高 好 ITO桥电阻较大，基础电容大，灵敏度一致性较差 菱形搭桥与三角形不搭桥Sensor方案比较 Sensor方案 精准度 屏蔽层 抗干扰能力 外观 产品定位 菱形图案 搭金属桥 很好 有 好 略显”反光发亮” 中高端产品 Melfas单层 三角形图案 边缘很差 无 差 好 低端产品 2、Glass Sesor不允许异形、切角、打孔 MIC孔 切角影响生产效率及Sensor强度 Customer Logo 1、Glass Sensor推荐矩形设计,尽量避免切角、打孔、开槽等异形设计； 2、考虑Sensor排模的材料利用率； 3、IR、屏蔽脚、干扰评估、公差配合等参照成功案例，尽量避免规格变更 3、屏蔽脚相关设计问题 此处屏蔽脚弯折后热压时，处于悬空状态，可能导致一半热压OK，一半热压NG （1）.屏蔽小FPC脚热压处外形尺寸最小面积:1.9mm×3.9mm （2）.正面FPC设计需要作如下加长 4、FPC外形弯曲容易折断 5、大面积导电电镀导致按键无功能 大面积导电电镀导致按键无功能 Y11在speaker处有被静电击打过，但无发现银线有被打断现象 静电击打点 6、扬声器孔易导致ESD测试失效 7、FPC上外露铜皮与手机机壳相连提高抗静电能力 FPC元件区域外沿覆铜区域的铜皮外露，使之与手机外壳接地金属部件连接，可起到更好的抗ESD效果。 8、按键与按键孔公差导致装配困难 9、RF对TP的干扰 回形保护膜会产生脏污，对华为手机产品都规范为采用双层保护膜： 旧设计(单层保护模冲切成两部分) 新设计(双层保护膜) 内层 外层 10、保护膜设计 感应类型 检测对象 最佳图形 多点/手势 功耗 抗干扰 单层电极 芯片成本 自感式 寄生电容 菱形 单点真实坐标+2点手势 较低 较差,需加屏蔽层 支持单电极层, 成本较低 低 互感式 耦合电容 条形 多点真实坐标+多点手势 较高 强,无屏蔽层 必须双电极层, 成本较高 高 自感式与互感式电容屏优劣比较 触控IC 放置位置 IC封装 IC品牌 接口数量 量产客户 主要优缺点 IC 放主板上 BGA/QFN都可以 Atmel 需要占用主板走线空间,FPC出PIN至少30PIN,对装配要求较高 APPLE/ MOTO/NOKIA 1.只需调试一种IC方案，但主板干扰大，调试周期很漫长 2.IC方案唯一，交期受IC交货影响,且Atmel IC贵，后续降