第八章射频微波器件.ppt

* * 第八章 射频与微波封装 背景与概述 1 2 3 高频传输线 高频电路的实现 集总元件 4 5 6 分布式元件 仿真、布局、测量等 背景与概述 1 射频、微波与毫米波 基本差别是工作频率 一段5cm长的金属导线 射频：300kHz-0.3GHz 微波：0.3GHz-30GHz 毫米波：30GHz-300GHz 太赫兹波：0.1THz-10THz 低频时导线两端的测量电压几乎一致，假设损耗较小 高频时，3GHz，波长10cm，正弦信号，两端电压正好相反 波效应显著 一条传输线为例 低频电路和高频电路的不同：信号波长与电路元件的尺度相当 表现出电磁场特性，不能用电路理论分析 低频电路和高频电路的不同二：高频系统通常是窄带系统 卫星传输的TV信号，单个频道6MHz，传输频率6GHz-10GHz 背景与概述 1 高频电路的应用 高频的场效应会导致电路设计复杂，但高频信号应用广泛 优点：大气传输，天线效率、信号带宽、雷达探测 大气传输：无线电窗口，大气只对特定波长的无线电波开放 天线效率：天线与工作波长的尺度想当时，工作效率最高 信号带宽：相对比例，1%，1GHz-10MHz，10GHz-100MHz 雷达探测：探测精度与波长成反比，用波分辨物体 背景与概述 1 基本概念 阻抗 低频时，希望低阻抗，减小损耗 高频时，共轭阻抗匹配，保证源到负载的最大传输功率 损耗 给定功率级别时，元件的损耗随着频率增加 低频时，损耗主要来自于导体 高频时，电介质的损耗更大，表面粗糙度影响，辐射损耗 品质因素：损耗随频率的变化情况，导体损耗，介质损耗、辐射损耗 衰减系数：与品质因素有关，传播常数，衰减系数 集肤深度与表面粗糙的损耗： 粗糙表面衰减系数，光滑表面衰减系数 粗糙度mm，集肤深度um 背景与概述 1 基本概念 散射参数 也叫S参数，高频时电压、电流是时间/位置的函数，使用不便 入射电压波与反射电压波之比， 二端口网络 S参数第一个下标接收端口 第二个是驱动端口 端口数目不受限制，一般是1-4 S11：反射系数，负无穷~0dB，有源器件可能0，越小越好， 一般-20~-15dB， 0dB完全失配，负无穷完全匹配 S21：传输系数，负无穷~0dB，一般-60dB，有源器件可能0，30dB 0dB端口1进入的全部从端口2出来，-3dB一半到达，没有到达 第八章 射频与微波封装 背景与概述 1 2 3 高频传输线 高频电路的实现 集总元件 4 5 6 分布式元件 仿真、布局、测量等 2 高频传输线 主要讨论信号线，分为两类：系统级互联，平面传输线 传输线模型 模式：电磁传播的不同方式， 不同模式具有不同传播特性(速度) 给定的传输线，通常希望传输一种模式， TEM，TE，TM，垂直分量，传播方向z 系统级互联：同轴电缆、矩形波导，大功率信号，损耗更小 平面传输线：芯片级、板级，单位损耗大，但较短，功率小 TEM：最重要的模式，并非所有传输线都支持TEM 两种或以上的独立导体，均匀的电介质材料 TE/TM：任意存在的，mn，整数模式计数器 最低阶的记为主模，高次模，应该抑制 2 矩形波导 最早应用于高频系统中的传输线 单一金属材料组成，不支持TEM，支持TE/TM 可以填充电介质，损耗大 如kc不限制，β为复数，物理上无法解释，因此kc有极限，导致波导最低截止频率，一个模式(m,n)，一个截止频率 对直流无效，因为截止频率不会到0 传播常数的虚部： 一般只传输一个模式，每个模式的传播速度不同，多个模式引起混乱 适合传输大功率，内有空气，金属导热，损耗小，发热也小 高频传输线 2 同轴传输线 包括内部导体和外部导体两种金属材料，用电介质分开，外部加保护套 使用频段很宽，直流~100GHz 传输TEM，不存在截止频率 特征阻抗：一般50Ω 高频传输线 2 带线 埋在介质材料中的带状导体，上下各一地板 低介电常数的材料，两个地板保持同一电位 关键结构参数 特征阻抗： 高频传输线 损耗包括：导体损耗和介质损耗，辐射损耗忽略 2 微带 介质基板顶部的带状导体，下有接地板 不传输TEM，而是准TEM 特征阻抗： 高频传输线 有效介电常数： 2 共面波导 与微带类似，接地板移到顶部，变成带状 特征阻抗： 高频传输线 有效介电常数： 损耗包括：导体损耗和介质损耗，辐射损耗忽略 2 其它变形 高频传输线 埋入微带： 基片开槽，介质 覆盖微带： 基片上覆盖介质 悬挂微带： 倒置微带，减小阻抗 接地共面： 减小传输阻抗 2 不连续性 高频传输线 阶跃、弯曲和T连接 电气上的不连续，导致负面效应 弯曲： 避免尖锐曲率半径 阶跃： 传输线阻抗突变 T连接： 功率