第四章 射线检测工艺.doc

第四章射线检测工艺 4.1检测工艺的概念 将原材料或半成品加工成产品的方法、技术等。如：创造新工艺，制造新产品。也就是一个过程中用到的方法和技术，通常是从概念到实物或从材料到到产品的过程里所用到的方法和技术都可以称为工艺。工艺文件是主要是把如何在过程中实现成最终的产品的操作文件。应用于生产的叫生产工艺文件， 有的称为标准作业流程（Standard Operation Procedure），也有称为作业指导书（Work Instruction），台湾和日本人喜欢把前者叫工艺文件，而欧美人喜欢把后者当成是我们说起的工艺文件，两者只是习惯叫法上的差别，其实所的内容没有太大的差别。 1．射线源及能量的选择 射线源及能量的选择，主要考虑的射线穿透力和射线照相灵敏度。选择时应根据被检工件的材质、采用的透照方式以及透照厚度，同时还应结合射线源设备的特点和检测环境条件等条件进行综合考虑，合理选择。 射线源和能量的选择首先要需考虑射线源的穿透能力，即保证能穿透被检工件。 X射线和γ射线的产生机理不同，X射线能量取决于射线机的管电压，管电压越高，X射线穿透能力越强。γ射线的穿透力取决于放射线源种类，不同的射线源穿透能力不同。 射线源和能量的选择还要考虑射线照相灵敏度。射线底片的对比度△D、不清晰度U和颗粒度σD是影响射线照相影像质量的三大基本参数。射线能量的过高会影响射线照相的灵敏度，管电压升高带来的是衰减系数μ减小和对比度△D降低以及固有不清晰度Ui增大，底片颗粒度也将增大，最终射线照相灵敏度下降。因此选择X射线能量的原则是：在保证穿透力的前提下，尽量选择能量较低的X射线。因此，JB/T4730.2-2005规定了一些材料的透照厚度选择射线能量时允许使用的最高管电压（图4-1）。 γ射线的能量取决于放射性同位素种类，并且是不可改变的，由于其能量一般较高，在透照薄工件时会造成灵敏度下降的情况。因此，为了保证γ射线照相灵敏度，需要针对不同的放射源对其透照厚度下限进行控制。也就是说，通过对透照厚度下限的控制，从而限制对γ射线源种类的选择。JB/T4730.2-2005规定了γ射线源或高能（1MeV以上）X射线适用的透照厚度范围（表4-1）。 表4-1 γ射线源和能量1MeV以上X射线设备的透照厚度范围（钢、不锈钢、镍合金等） 射 线 源 透照厚度W,mm A级、AB级 B级 Se-75 ≥10～40 ≥14～40 Ir-192 ≥20～100 ≥20～90 Co-60 ≥40～200 ≥60～150 X射线（1MeV～4MeV） ≥30～200 ≥50～180 X射线（＞4MeV～12MeV） ≥50 ≥80 X射线（＞12MeV） ≥80 ≥100 射线源和能量的选择还要考虑透照厚度宽容度，选择的射线能量较低时，可以得到对比度较高，但透照厚度宽容度较小。因此，在存在较大透照厚度差的情况下，选择射线能量还必须考虑透度宽容度。例如在对小径管进行X射线透照时，推荐采用较高的管电压目的就是为了提高厚度宽容度。 选择射线源时，必须注意X射线和γ射线两者的照相灵敏度差异。实验表明，厚度在40mm以下的钢板，用Ir192透照所得射线底片的对比度不如X射线照相底片。以25mm厚度钢板为例，Ir192照相底片的对比度大约比后者X射线底片要低40%。对比度也影响到像质计灵敏度，因此厚度40mm以下钢板用Ir192γ射线透照的像质计灵敏度要比X射线透照所得像质计灵敏度低。但对厚度40mm以上钢板，两者的像质计灵敏度值大致相同。 另一方面，Ir192的固有不清晰度Ui值（0.17mm）比400kV的X射线还要大，分别是100kV、200kV、300kV、350kVX射线Ui值的3.4倍、1.8倍、1.4倍、1.3倍。此外，还有底片颗粒性，即噪声问题：由于Ir192有效能量较高，所得底片噪声也会明显增大，从而影响射线照相底片上小缺陷，特别是小裂纹的影像显示。因此，比较γ射线与X射线的小缺陷检出灵敏度，两者的差距更明显。 除了考虑穿透力和灵敏度外，X射线机和γ射线机的其它不同特点也是选择时需要考虑的因素。 （1）X射线机的特点 ①体积较大，搬运不方便； ②在某些特殊透照环境条件下无法调整和固定探伤机的位置，甚至无法透照； ③X射线机的射线能量（KV值）可调，对不同厚度的工件可选择最适宜的能量； ④X射线机通过切断高压开关机，容易实施射线防护； ⑤X射线机需电源，有些机型还需用水源。 （2）γ射线机的特点 ①体积较小，便于现场搬运； ②曝光机头尺寸小，便于调整和固定，特别是X射线机无法接近的透照部位； ③γ射线源辐射不能用开关切断高压，需要考虑大量的安全和防护事项； ④透照现场不需电源或水源，方便野外作业； ⑤对球罐等大直径的特种设备的检测，可以采用全景曝光，