生产流程及可制造性设计分享.pptVIP

;术语定义;术语定义;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;黑化：实质是氧化反应。 作用：粗化铜面，增加与树脂接触的表面积，增加铜面润湿性,使树脂能流入各死角,加强二者之间的附着力。 ;PCB工艺流程;PCB工艺流程;沉铜：是用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属铜,并用全板电镀的方法使金属层加厚,达到使线路导通并符合电性能要求的目的。 沉铜原理：先在基板上沉积钯离子，然后把钯离子还原成钯原子，硫酸铜与甲醛发生氧化还原反应生成铜原子沉积在钯原子上。;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程;PCB工艺流程; PCB的可制造性从字面意思理解是指PCB的可加工、可生产性。实际上是PCB能被批量生产并具备一定的直通率的工艺能力，我们称之为PCB的可制造性能力。 ; PCB的可制造性设计主要包括两个方面： PCB自身的可制造性，即PCB的设计要符合PCB现有的生产工艺能力。 PCB与元器件结合成电子产品的可制造性，即设计并生产出的PCB要能方便的与其他电子元件连接在一起，组合成真实的产品。;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;元件孔直径与引脚直径的关系 ;压接孔 ;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;同一网络间隔的设定 ;可制造性设计;导线间距与电压 ;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;涂层的保存注意事项 ;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;可制造性设计;波峰焊接方向： ; 尽可能将表面安装元件放在同一个方向. 首选的方向是用来使焊接的融合性能达到更优化. 被动元件应互相平行排列 IC、排阻等元件其长轴要和焊锡波峰流动的方向（即工艺边方向）平行. IC、排阻等元件的长轴应该与被动元件互相垂直 被动元件的长方向应该与波峰焊时板子的运送方向垂直. ;基材;基材;基材;基材;无铅焊接对PCB基材的影响;无铅焊接对PCB基材的影响;3）选用高分解温度的基材。这是最重要的，无铅化PCB实验和应用表明，一味采用高Tg和低CTE基材，但如果树脂的分解温度Td低（如≤320℃）的话，耐热性能也是不能提高与改善的（见表）。应选择低Tg和高分解温度Td树脂组成的基材（LGHD）或高Tg和高Td的树脂组成的基材（HGHD），才能得到更好的耐热的PCB可靠性性能。因此，影响无铅化PCB耐热可靠性的最重要因素是基材中树脂的热分解温度（Td），只有提高基材中树脂的热分解温度(IPC草案规定TD≥330℃或≥340℃ )，才能保证无铅化PCB的耐热可靠性问题。;无铅焊接对PCB基材的影响;无铅焊接对PCB基材的影响;可制造性设计案例;可制造性设计案例;可制造性设计案例;可制造性设计案例;可制造性设计案例;可制造性设计案例;可制造性设计案例;可制造性设计案例